TSMC, 2나노·CoWoS 생산 기반에 42조원 투입
핵심 요약
TSMC가 첨단 공정과 패키징 등에 약 42조원의 자본지출을 승인했다. 소니와 차세대 이미지 센서 생산 합작법인을 세우고 최대 약 2조5천억원의 지분을 인수한다. AI 칩 수요에 대응해 연간 투자 전망을 높이고 2029년 CoWoS 기술 확대를 추진한다.
대만 TSMC가 첨단 반도체 생산 능력을 장기적으로 확보하기 위해 294억4천250만 달러, 약 42조원 규모의 자본지출을 승인했다. 이사회는 11일 남부 가오슝의 2나노미터 공정 공장에서 처음 회의를 열고 투자 계획을 확정했다. 자금은 첨단 공정과 첨단 패키징, 성숙·특수 공정 고도화, 공장 건설에 투입된다.
TSMC는 일본 소니와 구마모토현에서 차세대 이미지 센서를 생산할 신규 합작법인에도 참여한다. 인수할 주식 지분은 최대 2천820억엔, 약 2조5천억원 규모다. 소니는 TSMC의 첨단 공정을 활용해 차세대 이미지 센서를 연구·개발하고 제조한 뒤 2029년 양산에 들어갈 계획이며, 최신 로봇과 자율주행차 분야에 초점을 맞춘다.
이번 결정은 인공지능용 첨단 반도체 수요가 이어지는 가운데 나왔다. TSMC는 지난달 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정으로 생산하는 AI 칩 수요와 주요 고객·클라우드 서비스 제공업체의 주문이 계속 늘고 있다고 밝혔다. 수주 상황은 2029년부터 2030년까지 가시성을 확보했으며, 연간 자본지출 전망도 기존 500억 달러대에서 600억∼640억 달러, 약 88조7천억∼94조6천억원으로 높였다.
첨단 패키징 부문에서도 생산 확대 계획이 구체화됐다. 허쥔 TSMC 첨단 패키징 기술·서비스 부문 부사장은 11일 타이베이 난강전람관에서 열린 2026 OCP APAC Summit에서 올해 5.5배 레티클 크기의 CoWoS를 이미 양산하고 있으며 2029년에는 14배 크기 제품을 선보일 것으로 전망했다. CoWoS는 GPU와 HBM 칩을 하나의 기판에 쌓아 처리 능력을 높이면서 공간과 전력 소비를 줄이는 패키징 공정이다.