TSMC 1.4나노 공정 가속화…삼성, 2나노 수율로 맞불

대만 TSMC가 차세대 1.4나노 공정의 양산 시점을 앞당길 조짐을 보이면서 삼성전자와의 파운드리 경쟁이 한층 격화될 전망입니다. TSMC가 타이중 과학단지에 짓고 있는 1.4나노 공장은 내년 4월 무렵 완공될 예정이며, 이후 설비 설치와 공정 검증을 거쳐 같은 해 3분기부터 시험 생산에 들어가고, 수율이 안정화되면 2028년부터 본격적인 대량 양산 체제로 넘어갈 가능성이 높습니다. 이는 TSMC가 기존에 밝힌 로드맵보다 실제 준비 속도가 더 빠르다는 점을 보여줍니다.

반면 삼성전자는 애초 내년으로 잡았던 1.4나노 양산 목표를 2029년으로 늦췄습니다. 무리하게 공정을 서두르기보다 기존 공정의 수율을 끌어올리는 데 집중하기 위한 조치로, 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치 등 장비업체에 관련 계획을 공유하고 장비 선행 개발을 요청했습니다. 차세대 노광장비인 ASML의 하이NA EUV 장비도 이미 들여온 상태입니다. 대신 삼성전자는 2나노 공정에서 수율을 입증하며 테슬라의 차세대 AI 칩 물량을 확보했고, 미국 텍사스주 테일러 공장 등 생산 거점 확대에 힘을 싣고 있습니다.

패키징 분야에서는 TSMC가 인텔의 ‘EMIB’ 기술에 대응해 유사한 첨단 패키징 기술을 자체 개발 중입니다. AI 반도체는 미세 공정만으로 성능을 끌어올리기 어려워, 여러 칩을 하나로 묶는 패키징 기술이 병목이자 승부처로 떠올랐습니다. 구글이 EMIB 기술 테스트 끝에 2028년 자체 AI 프로세서 300만 개 이상의 패키징을 인텔에 맡기기로 하면서, TSMC도 대만 킨서스와 손잡고 대응 기술 개발에 속도를 내고 있습니다. 다만 일본 구마모토 강진으로 TSMC 제1공장 가동이 중단돼 재가동 시점이 불투명한 상태입니다.

이번 경쟁 구도는 파운드리 시장의 판도를 바꿀 변수로 작용할 전망입니다. TSMC가 1.4나노에서 앞서는 가운데 삼성전자는 2나노 수율 안정화와 테슬라 물량 확보를 통해 반전을 노리고 있습니다. 패키징 기술의 중요성이 커지면서 인텔과의 협력 관계도 새롭게 주목받고 있습니다. 업계에서는 미세 공정과 패키징 기술을 모두 갖춘 기업이 AI 반도체 시장의 주도권을 쥘 것으로 보고 있습니다.