TSMC, 1.4나노 양산 시점 2028년으로 단축…삼성과 초미세 공정 경쟁 격화

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 차세대 1.4나노 공정의 양산 일정을 기존 로드맵보다 앞당겨 2028년부터 본격 가동에 들어갈 가능성이 높아졌다. 대만 타이중 과학단지에 건설 중인 생산공장이 당초 계획보다 빠르게 진행되면서 내년 4월 완공될 예정이고, 같은 해 3분기부터 시험 생산에 돌입한 뒤 수율 안정화를 거쳐 2028년 대량 양산 체제로 전환될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자와의 초미세 공정 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

TSMC의 1.4나노 공장은 내년 4월 완공 후 설비 설치와 공정 검증을 거쳐 3분기 시험 생산이 시작될 것으로 예상된다. 이는 TSMC가 공개한 차세대 공정 로드맵보다 실제 준비가 빠르게 진행되고 있음을 보여준다. 한편 삼성전자는 당초 1.4나노 양산을 내년으로 목표했지만 최근 2029년으로 조정했다. 선단 공정을 무리하게 앞당기기보다 기존 공정의 수율 최적화에 집중하기 위해서다. 삼성전자는 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 장비사에 1.4나노 공정 계획을 공유하고 장비 선행 개발을 요청했으며, ASML의 하이NA EUV 장비도 반입한 상태다.

삼성전자는 2나노 양산을 위해 미국 텍사스주 테일러 공장 등 생산 거점을 확대하며 중장기 경쟁력을 확보하는 데 집중할 방침이다. 2나노 공정 수율화를 입증한 삼성은 테슬라의 차세대 AI 칩 생산 물량도 수주했다. 시장에서는 TSMC가 계획대로 2028년 대량 양산에 들어가면 시장 우위를 점할 가능성이 크지만, 삼성전자가 수율 개선과 생산 거점 확대로 격차를 줄일 것으로 예상하고 있다. TSMC는 또한 인텔의 첨단 패키징 기술에 맞서 자체 AI 반도체 패키징 기술 개발에 착수했다.

AI 반도체는 미세 공정만으로 성능을 높이기 어려워 여러 칩을 하나의 패키지로 집적하는 첨단 패키징 기술이 필수적이다. 인텔은 EMIB 기술로 엔비디아 등 잠재 고객의 관심을 끌고 있으며, 구글은 EMIB 기술을 테스트한 뒤 2028년 자체 AI 프로세서 300만 개 이상의 패키징을 인텔에 발주했다. 이에 맞서 TSMC 엔지니어들은 'EMIB 유사' 기술로 불리는 프로젝트를 일부 고객과 논의 중이며, 패키지 기판을 만드는 대만 킨서스와 공동 개발 중이다. 다만 TSMC의 해외 생산 거점 운영은 일본 구마모토 강진으로 변수를 맞았는데, 제1공장은 가동 중단 후 복구 시점이 불투명하다.