SK하이닉스·샌디스크, HBF 개방형 규격 제시

SK하이닉스와 샌디스크가 차세대 스토리지 기술 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. 발표는 4~6일 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 개막에 맞춰 이뤄졌다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 새 메모리 계층을 형성해, AI 추론 확산으로 급증한 데이터를 높은 대역폭으로 처리하면서 낸드 기반의 용량 확장성까지 확보하는 기술이다.

규격은 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 쌓는 구성을 토대로 용량을 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 Grade 1~3으로 구분해 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 지원한다. 프로세서 연결에는 개방형 칩렛 인터페이스 UCIe를 채택해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서에 적용할 기반을 마련했다. 연결부의 전기적 특성, 다이 스택 공정 신뢰성과 패키징 지침, 데이터 입출력용 소프트웨어 사용 지침도 규격에 포함됐다.

이번 규격은 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP를 통해 공개됐다. 두 회사는 지난해 8월 표준화 협력을 맺고 올해 2월 구글과 텐스토렌트가 참여한 HBF 컨소시엄을 출범시켰다. 이후 OCP 산하에 특정 기술 과제를 전담하는 워크스트림을 구성해 표준화 작업을 이어왔다. SK하이닉스는 개방형 협력으로 HBF 채택 범위를 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 높일 방침이다.

행사 첫날 김천성 Solution개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당은 계층형 메모리를 활용한 AI 인프라 구현 방안을 공동 기조연설에서 다룬다. 마지막 날에는 임의철 Solution AT 담당, 구글 딥마인드의 샤오위 마 연구원, 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장이 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의한다. 전시 부스에서는 파트너십 존과 기술 세션을 운영하고, 전력 대비 성능을 이전 세대의 2.5배로 높인 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 선보인다. 이 기술을 적용한 고성능·고용량 eSSD는 내년 초 양산에 들어갈 계획이다. 김 부문장은 HBF로 메모리와 스토리지의 경계를 확장해 시스템 효율을 높이는 아키텍처 구현에 기여하겠다는 구상을 밝혔다.