SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 지분 조정 검토

SK하이닉스가 중국 충칭에서 운영 중인 반도체 패키징 공장의 지분을 매각하는 방안을 검토하고 있다. 현재 자문사들과 지분 매각을 비롯한 여러 선택지를 논의하는 단계다. 매각이 성사될 경우 확보할 수 있는 자금은 약 30억달러, 한화로 약 4조원 수준으로 파악됐다. 다만 거래 방식이나 대상, 일정 등 구체적인 조건은 아직 확정되지 않았다.

인수 가능성이 있는 주체로는 중국계 펀드와 현지 반도체 기업 등이 거론되고 있다. 공장 지분 전부를 넘기는 방식뿐 아니라 SK하이닉스가 소수 지분을 계속 보유하는 방안도 검토 대상에 포함됐다. 이에 따라 실제 거래가 추진되더라도 최종 지분 구조는 논의 결과에 따라 달라질 수 있다. SK하이닉스는 사업 경쟁력을 강화하기 위한 다양한 방안을 살펴보고 있지만 결정된 내용은 없다는 입장을 밝혔다.

충칭 공장은 2014년 7월 가동을 시작한 SK하이닉스의 중국 내 반도체 후공정 거점이다. 이곳에서는 낸드플래시 패키징과 테스트 등의 작업을 담당하고 있다. 반도체 생산 과정 가운데 제품을 포장하고 성능을 시험하는 기능을 수행해 온 시설로, SK하이닉스의 중국 사업에서 후공정 역할을 맡아왔다. 이번 논의는 가동 중인 생산 거점의 지분을 대상으로 한다.

현재 확인된 검토 범위에는 지분 매각과 소수 지분 유지 가능성이 함께 들어가 있다. 약 30억달러로 거론된 금액 역시 지분 매각이 이뤄지는 경우 SK하이닉스가 확보할 수 있는 자금 규모다. 회사가 여러 방안을 동시에 검토하고 있다고 밝힌 만큼 매각 추진 여부와 지분율, 잠재적 인수 주체는 아직 정해지지 않았다. 향후 자문사들과의 협의 결과가 충칭 공장의 지분 구조를 가르는 핵심 변수가 될 전망이다.