SK하이닉스, 인디애나에 첫 美 HBM 후공정 거점

SK하이닉스가 오는 27일 현지시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공식을 개최한다. 회사는 주요 고객사와 협력사에 초청장을 보내며 행사를 준비하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 것으로 예상된다.

최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 참석 여부는 확정되지 않았다. 다만 두 사람이 행사장을 함께 찾을 가능성이 거론되면서 양사의 인공지능(AI) 반도체 협력에 관한 메시지가 나올지 관심이 모인다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하는 핵심 메모리 업체이며, 두 사람은 한국과 미국에서 여러 차례 만나 AI와 HBM 분야의 협력 방안을 논의해 왔다.

SK하이닉스는 웨스트라피엣 생산기지 건설에 38억7000만달러, 약 5조5000억원을 투입한다. 올해 상반기 기초공사를 시작했으며 27일 공식 착공식을 거쳐 2028년 하반기 양산에 들어가는 것을 목표로 삼았다. 이 시설은 회사가 미국에 세우는 첫 첨단 패키징 생산기지로, HBM을 포함한 AI용 메모리의 후공정을 담당한다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 첨단 패키징은 적층한 D램을 연결해 HBM으로 완성하는 공정이다. SK하이닉스는 인디애나 공장을 기반으로 늘어나는 AI 반도체 수요에 대응하고 미국 내 공급망과 현지 사업 기반을 강화할 계획이다. 미국 정부는 반도체지원법에 근거해 이 프로젝트에 최대 4억5800만달러, 약 6500억원의 직접 보조금과 5억달러, 약 7000억원의 대출을 지원하기로 했다.