SK하이닉스, 인디애나 HBM 패키징 공장 27일 첫삽

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 조성하는 최첨단 반도체 패키징 공장의 착공식을 27일 현지에서 연다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정이며, 회사는 주요 고객사와 협력사에도 초청장을 발송했다. 미국 내 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 생산 기지 건설이 본격적인 일정에 들어가는 자리다.

최태원 SK그룹 회장의 행사 참석 여부는 아직 정해지지 않았다. 참석이 이뤄질 경우 SK하이닉스의 주요 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자와 다시 만날 가능성에 관심이 쏠린다. 이번 착공식은 공장 부지에서 열리며, SK하이닉스의 미국 반도체 패키징 생산 거점 추진 계획을 대외적으로 알리는 계기가 될 전망이다.

SK하이닉스는 2024년 인디애나주와 투자 협약을 맺고 이 공장 건설에 약 38억7000만 달러, 원화로 약 5조5043억원을 투입하기로 했다. 미국 정부도 반도체지원법을 통해 최대 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 각각 원화 기준 약 6400억원과 약 7112억원 규모다.

인디애나 공장에서는 7세대 HBM인 HBM4E와 8세대 HBM인 HBM5 등을 생산할 계획이다. SK하이닉스는 이 시설을 미국 내 첫 HBM 패키징 생산 기지로 운영하며 2028년 하반기 양산을 목표로 잡았다. 착공식은 투자 협약과 지원 계획을 토대로 추진돼 온 생산 거점 건설이 실제 공사 단계로 전환되는 시점이 된다.