SK하이닉스, 인디애나 AI 메모리 거점 27일 첫삽
핵심 요약
SK하이닉스가 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣 첨단 패키징 공장 착공식을 연다. 총 38억7천만달러를 투입해 2028년 하반기부터 HBM 등 AI 메모리를 양산할 계획이다. 최태원 회장과 젠슨 황 CEO의 참석 여부와 SK하이닉스의 추가 미국 투자 구상이 주목된다.
SK하이닉스가 오는 27일 현지시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 곽노정 대표이사 등 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 예정이며, 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 동반 참석 가능성도 거론되고 있다.
SK하이닉스는 주요 고객사와 협력사에 초청장을 보내는 등 행사 준비를 본격화했다. 웨스트라피엣 생산기지에는 38억7천만달러, 약 5조5천억원이 투입된다. 올해 상반기 현장 타설을 시작한 데 이어 착공식을 기점으로 골조 공사에 들어가며, 2028년 하반기부터 고대역폭 메모리를 포함한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
SK하이닉스와 엔비디아는 글로벌 AI 데이터센터 사업과 메모리·그래픽처리장치 공급을 중심으로 협력하고 있다. 최 회장과 황 CEO도 지난해부터 한국과 미국을 오가며 여러 차례 만났다. SK하이닉스는 올해 초 미국에 인공지능 설루션 기업 AI컴퍼니를 설립했고, 미국주식예탁증서 상장 이후에는 전력·용수·인력·공급망 여건이 충족되면 현지 메모리 생산공장 건설도 가능하다는 구상을 내놓았다.
미국 정부는 칩스법을 통해 웨스트라피엣 사업에 최대 4억5천만달러, 약 6천400억원의 직접 보조금과 5억달러, 약 7천100억원의 대출을 지원하기로 했다. 하워드 러트닉 미국 상무장관이 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 메모리 생산 확대를 공개적으로 요구한 상황에서, 최 회장이 행사에 참석해 기존 패키징 공장 이후의 추가 투자 방향을 밝힐지가 관심사로 떠올랐다.