SK하이닉스, AI 메모리 전 계층 통합 전략 공개

SK하이닉스가 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 FMS 2026에 참가해 차세대 인공지능 인프라를 위한 메모리 아키텍처 전략을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 고성능 AI 메모리와 낸드 기반 서버용 제품을 전시하며 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 기술 역량을 제시했다.

전시 부스에는 AI 시스템 전반에 적용되는 주요 메모리 솔루션이 배치됐다. 파트너십존에서는 엔비디아·델과의 협업 성과를 소개했고, HBM4 모형과 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 모형을 나란히 전시했다. CXL 기반 차세대 메모리 기술도 시연했다. 행사에는 AI 전문가 350명 이상이 참여했으며, 사흘 동안 3500명이 넘는 관람객이 현장을 찾았다.

첫날 기조연설에는 김천성 솔루션 개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 발표자로 나섰다. 두 사람은 AI가 학습에서 대규모 추론과 에이전틱 AI로 확장되면서 개별 제품의 성능을 넘어 메모리 계층 전체를 최적화하는 역량이 중요해졌다고 설명했다. HBM과 D램, 낸드 기반 HBF, SSD를 적절히 배치하고 연결해 데이터 이동을 줄이는 것이 전체 효율을 좌우한다는 구상이다.

SK하이닉스는 HBM부터 CXL 기반 메모리와 기업용 SSD까지 AI 인프라 전 계층을 포괄하는 제품군을 바탕으로 설계 단계부터 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 마지막 날 패널 토론에 참석한 임의철 담당은 TSV 기술을 적용한 고대역폭플래시(HBF)가 스토리지의 용량과 D램 수준의 대역폭을 결합해 HBM과 SSD 사이의 새 계층으로 성장할 잠재력이 있다고 밝혔다. AI 시스템 확장성과 운영비 절감을 위해 하드웨어·소프트웨어 코디자인, 파트너 협력, 기술 표준화도 함께 추진한다.