SK하이닉스, 27일 인디애나 첨단 패키징 공장 첫삽
핵심 요약
SK하이닉스가 오는 27일 미국 인디애나주에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 38억7천만 달러가 투입되는 공장은 HBM 등 메모리용 첨단 패키징을 생산하며 2028년 하반기 양산을 목표로 한다. 최태원 회장과 젠슨 황 CEO의 참석 여부와 SK그룹의 미국 내 추가 반도체 투자 계획에 관심이 모인다.
SK하이닉스가 오는 27일 현지시간으로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 회사는 주요 고객사에 초청장을 보내는 등 행사 준비에 들어갔다. 미국 내 인공지능 메모리 생산 기반을 확충하는 이번 사업에는 38억7천만 달러, 약 5조5천억 원이 투입된다.
인디애나 공장은 고대역폭메모리인 HBM을 비롯한 메모리 제품의 첨단 패키징을 담당하며, 2028년 하반기 양산을 목표로 건설된다. 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 포함한 주요 경영진과 빅테크 관계자들이 다수 참석할 가능성이 거론된다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 참석 여부도 관심사다.
최 회장과 황 CEO는 지난달 미국에서, 지난 6월에는 국내에서 만나 협력 방안을 여러 차례 논의했다. SK그룹과 엔비디아는 지난달 25일 현지시간 미국 샌프란시스코에서 AI 팩토리 구축과 AI 메모리 공급을 포괄하는 5천억 달러 규모의 파트너십을 추진하기로 했다. 두 회사의 협력 범위가 대규모 인프라와 메모리 공급으로 넓어진 상황에서 이번 착공식이 열린다.
최 회장이 행사에 참석하면 미국 내 후속 반도체 투자 구상을 내놓을지도 주목된다. 그는 지난달 미국주식예탁증서 상장 직후 진행한 인터뷰에서 인디애나 첨단 패키징 시설에 이은 추가 투자를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 인력, 공급망 등 필요한 조건이 마련될 경우 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다는 가능성도 제시했다.