SK하이닉스, HBM4E 전 공정 인재 확충

SK하이닉스가 2027년 HBM4E 본격 양산과 고객 맞춤형 HBM 확대에 대비해 핵심 기술 인력을 확보한다. 오는 19일까지 진행하는 ‘8월 월간 하이웨이(hy-way)’ 경력직 채용에는 HBM 회로·디지털 설계부터 공정, 패키징, 검증까지 15개 직군이 포함됐다. 주가는 13일 7만9000원(5.54%) 오른 150만4000원을 기록했다.

모집 직군은 HBM 회로설계, 레지스터 전송 레벨(RTL)·프론트엔드·백엔드·시스템온칩·검증을 아우르는 디지털 설계, 프로덕트 엔지니어링(PE), 공정통합(PI) 등이다. 지난달 공고에 없었던 설계·공정 최적화(DTCO)와 본딩 분야도 새로 추가됐다. 매달 신규 공고를 내는 경력직 상시 채용 프로그램인 하이웨이는 앞서 6월 24일부터 7월 6일까지 54개 직군을 모집했다.

DTCO 인력은 설계된 제품이 목표 성능과 전력 수준을 구현하도록 설계와 공정 조건을 함께 조정한다. 본딩 조직은 웨이퍼 연결 공정을 최적화해 수율과 신뢰성을 확보하며, 마이크론·인텔·TSMC 등 해외 반도체 기업에서 본딩 업무를 수행한 경력자는 우대 대상이다. HBM PE는 웨이퍼와 패키지 단계의 제품 테스트, 고객 시스템 통합 패키지(SiP) 환경 검증을 맡고 커스텀 HBM의 로직 테스트도 담당한다.

범용 HBM이 정해진 규격을 안정적으로 구현하는 데 무게를 둔다면, 커스텀 HBM은 고객의 인공지능 가속기 플랫폼에 맞춰 설계·공정·패키징·테스트 조건을 함께 조율해야 한다. SK하이닉스는 HBM4E 주요 고객사에 샘플 공급을 마쳤으며 2027년 본격 양산을 목표로 개발 중이다. 이번 채용은 샘플 공급 이후 설계와 제조, 본딩, 테스트, 고객 시스템 검증을 연결하는 기술 역량을 동시에 보강하는 데 초점이 맞춰졌다.