SK하이닉스, 충칭 후공정 효율화로 HBM 역량 집중

SK하이닉스가 중국 충칭 반도체 패키징 공장의 지분 매각을 포함한 운영 효율화 방안을 검토하고 있다. 범용 낸드플래시 후공정의 비용 부담을 낮추는 동시에, 한정된 자금과 기술 인력을 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성 높은 첨단 패키징 분야에 집중하려는 생산 체계 재편이다. 회사는 패키지 사업 경쟁력을 높일 여러 방안을 살피고 있지만 확정된 내용은 없다는 입장이다.

충칭 공장은 웨이퍼를 가공하는 전공정 시설이 아니라 완성된 칩을 조립하고 검사하는 범용 낸드 후공정 거점이다. HBM과 같은 차세대 메모리에는 최고 수준의 초미세 패키징 기술이 필요해 자체 기술 확보와 내부 생산 역량이 중요하다. 반면 일반 낸드 패키징은 외주 반도체 조립·테스트 업체도 수행할 수 있어 기술 격차보다 낮은 비용으로 효율적인 생산 구조를 갖추는 것이 경쟁력을 좌우한다.

메모리 업계는 범용 후공정에서 외주 업체를 활용하거나 현지 정부·기업과 합작법인을 세워 생산비를 절감하는 방식을 운용해 왔다. SK하이닉스도 중국 우시 등에서 현지 정부·기업과 합작법인을 설립해 D램 후공정 물량을 처리했으며, 베트남에서는 하나마이크론비나 등 현지 업체에 패키징과 테스트를 맡기는 아웃소싱을 병행했다. 충칭 공장 역시 매각이나 지분 양도, 합작사 전환 등이 선택지로 검토되는 배경이다.

이번 검토를 중국 사업 전반의 철수나 미·중 갈등에 따른 생산거점 이동으로 연결하기는 어렵다. 충칭은 범용 낸드 후공정을 담당하지만 다롄 공장은 낸드플래시, 우시 공장은 D램 웨이퍼를 가공하는 핵심 전공정 시설로 역할과 기술적 성격이 다르다. 충칭 운영 방안은 범용 공정의 고정비와 생산비를 분산하고 첨단 기술 투자의 비중을 높이는 포트폴리오 조정에 초점이 맞춰져 있다.