SK하이닉스, 충칭 자산 효율화로 HBM 투자 확대

SK하이닉스가 인공지능 반도체 수요 급증과 글로벌 메모리 부족에 대응해 약 30억 달러, 한화 약 4조 원으로 추산되는 중국 충칭 낸드플래시 패키징 공장의 매각을 검토하고 있다. HBM을 비롯한 핵심 메모리 생산능력을 확대하기 위해 자산 효율화와 자본 조달을 함께 추진하는 전사적 자원 재배치의 하나다. 회사는 여러 가능성을 살피고 있지만 확정된 사안은 없다고 밝혔다.

충칭 공장은 낸드플래시 후공정을 맡아온 생산 거점이다. 미국의 대중 반도체 수출 규제로 중국 현지에서 첨단 설비를 확충하기 어려워진 환경도 검토 배경으로 거론된다. SK하이닉스는 미국 시장에서 ADR을 공모해 약 265억 달러를 조달했다. 낸드 자회사 솔리다임은 기업가치 50조 원을 목표로 5조 원 규모의 프리 IPO에 착수했고, 2018년 투자한 일본 키옥시아 지분도 일부 정리해 40조 원 안팎을 확보한 것으로 알려졌다.

조달한 자금은 주요 생산기지 확충에 투입될 예정이다. SK하이닉스 이사회는 7일 경기 용인 반도체 클러스터와 충북 청주 팹에 총 54조3000억 원을 투자하는 안건을 의결했다. 최태원 SK그룹 회장은 미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 가까운 시일 안에 대규모 투자가 이뤄질 가능성을 언급했다. 국내 시설 증설과 함께 추가 해외 투자까지 검토 범위에 놓인 셈이다.

생산능력 확대는 D램 점유율 경쟁과 맞물려 있다. SK하이닉스는 HBM 경쟁력을 바탕으로 지난해 1분기 점유율 36%로 처음 1위에 올랐지만, 4분기 삼성전자에 선두를 내준 뒤 올해 2분기 26%로 내려가 마이크론과 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 연간 300㎜ 웨이퍼 생산량은 삼성전자 817만5000장, SK하이닉스 639만 장으로 78% 수준이다. 삼성전자는 2106조 원의 국내 중장기 투자를, 마이크론은 2035년까지 2500억 달러 투자를 제시했으며 CXMT도 IPO 자금을 D램 증설에 투입할 계획이다. 김대종 세종대 교수는 생산시설 확대와 자금 조달 역량이 반도체 기업의 미래를 좌우할 것으로 진단했다.