SK하이닉스, 채권 매수 철회에 현금 배분 촉각

SK하이닉스가 11일 발행될 예정이던 일부 크레디트 채권의 매수 계획을 지난 10일 취소한 것으로 파악됐다. 발행 하루 전 투자 방침을 바꾼 이례적인 움직임이어서 채권시장의 관심이 집중됐다. 3분기 중 추가 주주환원안을 공개할 예정인 만큼 배당이나 자사주 매입·소각에 필요한 현금을 확보하려는 결정일 가능성도 거론된다.

SK하이닉스의 올해 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 3개월 사이 33조6000억원 늘었다. 회사는 연초 기업어음과 전자단기사채를 시작으로 공사채·은행채·증권채·여전채·회사채까지 투자 범위를 확대했다. 올해 매입한 크레디트 채권은 약 20조원으로 추산되며, AA급 이상 우량 신용채가 주된 대상으로 알려졌다.

채권 투자는 반도체 호황으로 불어난 여유자금을 예금보다 높은 수익률로 운용하면서 필요할 때 현금화하기 위한 수단이다. 대규모 설비투자가 수시로 이뤄지는 사업 특성상 만기가 짧고 환금성이 높은 채권은 자금 사용 전까지의 파킹 자산으로 활용된다. 대규모 매수세를 보인 SK하이닉스는 공사채와 우량 회사채 발행시장의 주요 수요처로 자리 잡았다.

이번 철회가 발행사의 자금 조달 창구를 막을 가능성은 크지 않다는 평가가 나온다. 주로 AA0급 이상 우량채를 매수해 다른 기관의 대체 수요가 비교적 탄탄하기 때문이다. 다만 같은 움직임이 반복되면 크레디트 투자심리와 자금 운용의 일관성, 시장 신뢰에 부담이 될 수 있다. SK하이닉스는 보통주 1주당 375원, 총 2733억원의 분기배당을 결정했으며 올해 잉여현금흐름의 50% 이내에서 추가 배당과 자사주 매입·소각을 검토하고 있다. 회사는 내부 의사결정과 확약을 마친 거래는 전량 매수하고 있어 확정된 약속을 뒤집은 것은 아니라는 입장이다.