SK하이닉스, 인디애나 AI 메모리 기지 27일 첫삽

SK하이닉스가 오는 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 패키징 생산기지 착공식을 연다. 38억7000만달러, 약 5조5000억원을 투입하는 이 공장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 제품의 현지 생산 거점으로 조성된다. 회사는 고객사와 협력사에 행사 초청장을 보내는 등 막바지 준비에 들어갔다.

착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 포함한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 핵심 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 함께 현장을 찾을 가능성도 거론되고 있으나, 두 사람의 참석 여부는 아직 확정되지 않았다. 두 경영자의 동행이 성사될지 행사 당일까지 관심이 이어질 전망이다.

SK하이닉스는 올해 상반기 웨스트라피엣 건설 현장에서 타설 작업을 시작했다. 회사는 이번 행사를 기점으로 공사를 본격화하고 2028년 하반기부터 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 목표를 세웠다. 대규모 자금이 투입되는 이번 시설은 반도체 전공정 생산라인이 아니라 AI 메모리의 첨단 패키징을 담당하는 생산기지로 건설된다.

최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 투자 계획과 관련한 발언이 나올지도 주목된다. 그는 최근 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망을 비롯한 사업 여건이 충족되면 미국에 메모리 생산공장을 세울 수 있다는 취지의 뜻을 내비쳤다. 다만 현재 확정된 계획은 웨스트라피엣 첨단 패키징 기지의 건설과 2028년 하반기 양산 일정이다.