SK하이닉스·샌디스크, HBF 규격 첫 확정

SK하이닉스가 미국 낸드플래시 업체 샌디스크와 함께 차세대 저장장치 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. HBF는 D램 기반 고대역폭메모리(HBM)의 빠른 데이터 전송 성능과 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 용량 확장성을 결합한 기술이다. 인공지능 산업의 데이터 처리량이 급증하는 상황에서 속도와 용량을 함께 높일 대안으로 주목받고 있다.

새 규격은 낸드를 8단 또는 16단으로 적층하는 두 가지 구성을 제시하고, 최대 용량을 512GB로 정했다. 데이터 처리 속도인 대역폭은 Grade 1부터 Grade 3까지 세 등급으로 구분해 초당 0.4TB에서 3.0TB까지 구현하도록 규정했다. HBF와 프로세서의 연결에는 개방형 반도체 고속 연결 표준인 UCIe를 채택해 GPU와 CPU 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 유연하게 적용할 기반을 마련했다.

이번 규격은 두 회사가 지난해 8월 표준화 협력에 착수하고 올해 2월 컨소시엄을 출범시킨 뒤 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 컨소시엄에는 현재 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있다. 규격 발표 시점은 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 개막 일정에 맞췄다. SK하이닉스는 행사에서 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 해소할 핵심 기술로 소개한다.

행사 첫날에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 계층형 메모리를 활용한 AI 인프라 구현 방안을 주제로 공동 기조연설을 한다. 6일에는 임의철 솔루션AT 담당, 샤오위마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 HBF와 메모리 한계를 주제로 토론한다. SK하이닉스는 이번 표준을 토대로 AI 스토리지 시장의 HBF 채택을 넓히고 기술 완성도와 관련 생태계 구축에 속도를 낼 방침이다.