MS, 마이아 300 양산 협의…AI 인프라 내재화 속도

마이크로소프트가 자체 개발한 최신 AI 반도체 ‘마이아 300’을 이르면 다음 달 공개하고 생산 규모를 대폭 확대할 전망이다. 회사는 대만 파운드리 기업 TSMC와 내년 중 마이아 300을 30만 개 생산하는 방안을 협의하고 있다. 계획이 구체화하면 자체 칩을 중심으로 한 AI 인프라 구축에도 한층 속도가 붙을 것으로 보인다.

마이크로소프트는 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 자체 실리콘 개발에 투자를 이어가고 있다. 애저 마이아 부문을 총괄하는 앤드류 월은 구체적인 생산량을 공개하지 않으면서도 30만 개라는 수치가 프로그램의 실제 규모를 충분히 반영하지 못한다고 설명했다. 애저 마이아가 기가와트 단위의 AI 워크로드 수요를 뒷받침하도록 설계됐다는 점도 강조했다.

마이크로소프트는 2023년 11월 첫 마이아 칩을 공개한 뒤 지난 1월 후속 제품인 마이아 200을 데이터센터에 배치했다. AI 컴퓨팅 수요가 급증하는 가운데 반도체 공급 부족과 가격 상승이 이어지면서 자체 칩 확보의 중요성도 커졌다. 자체 설계 반도체는 AI 인프라 구축 비용을 낮추고 엔비디아 제품에 대한 의존도를 줄일 수 있는 수단으로 꼽힌다.

대형 클라우드 기업의 자체 반도체 개발은 업계 전반으로 확산하고 있다. 구글은 텐서처리장치인 TPU를, 아마존은 트레이니엄을 각각 개발했다. 짐 하인스 IDC 컴퓨팅 시스템 플랫폼·기술 담당 리서치 이사는 비용 상승과 전력 제약, 공급 한계에 대응하려는 하이퍼스케일러들이 AI 인프라 체계를 수직계열화하는 흐름이 뚜렷해지고 있다고 진단했다. 이날 마이크로소프트 주가는 1.1%, TSMC 주가는 0.5% 상승했다.