MS, ‘마이아 300’ 내년 30만개 확보 추진

마이크로소프트(MS)가 자체 설계한 차세대 인공지능 칩 ‘마이아 300’의 생산 규모를 내년부터 크게 확대하기 위해 TSMC와 협상하고 있다. 이르면 다음 달 칩을 공개하고 내년에 30만개 이상을 공급받는 방안이 논의되고 있으며, 장기적으로는 연간 조달량을 100만개 이상으로 늘리는 것이 목표다. 대형 클라우드 고객을 확보하는 동시에 엔비디아 칩 의존도를 낮추려는 전략이다.

이전 세대인 마이아 200의 생산량은 수만개 수준이었고, 초기 시험 결과가 내부 목표에 미치지 못해 출시가 지연된 뒤 일부 데이터센터에서만 활용됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM3E가 단독 탑재됐으며, MS는 SK하이닉스와 메모리 장기 공급 방안도 논의하고 있다. MS는 이 칩으로 오픈AI나 자체 모델을 구동하면 최신 엔비디아 칩보다 운영비가 30∼40% 낮다고 지난달 투자자들에게 설명했다.

자체 칩 확대는 반도체와 AI 모델 양쪽에서 비용과 통제력을 확보하려는 사티아 나델라 최고경영자의 핵심 과제로 꼽힌다. 나델라는 2022년 공개된 이메일에서 엔비디아와 오픈AI에 대한 높은 의존에 위기감을 드러냈다. 다만 MS는 구글의 텐서처리장치와 아마존의 트레이니엄보다 고객 확보가 늦다는 평가를 받는다. 모건스탠리는 구글의 TPU 생산량을 올해 300만개 이상, 내년 500만개로 예상해 MS가 검토하는 물량과 격차가 크다.

앤트로픽도 마이아 칩 사용을 두고 MS와 수개월간 협상해왔다. AI 기업들이 특정 클라우드나 반도체에 종속되지 않고 여러 대규모 데이터센터 사업자의 컴퓨팅 자원을 비교하는 흐름이 이어지면서, 사업자 간 가격 경쟁과 장기적인 AI 추론 비용 인하 가능성도 제기된다. 한편 MS가 개발한 서버용 중앙처리장치 ‘코발트’는 마이아보다 고객 반응이 앞서며, 오픈AI와 어도비 등이 전 세계 25개 이상의 데이터센터에서 사용하고 있다.