HBM 투자 확대에 부품·장비주 부상

거시경제 불확실성과 글로벌 빅테크 기업의 잉여현금흐름 악화 우려로 국내 반도체 주가가 급락했지만, 업황의 기초체력이 훼손될 가능성은 크지 않다는 진단이 확산하고 있다. 금융투자업계는 3분기 중 반도체 업종이 탄력적으로 반등할 가능성에 무게를 두고, 조정 국면에서 D램 선단 공정과 HBM 생태계의 핵심 부품·장비 기업 비중을 확대하는 전략을 제시했다.

고영민 다올투자증권 연구원은 최근 주가가 박스권 하단을 확인한 만큼 8월 전반부에는 상단 수준을 시험하는 반등이 전개될 것으로 예상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 구글과 아마존 등 주요 클라우드 서비스 제공업체가 2028년까지 생산능력 예약을 사실상 마쳤으며, 앞으로 3년간 높은 가동률과 가격 상승을 토대로 잉여현금흐름이 크게 개선될 가능성이 있다고 분석했다.

반등 기대의 중심에는 AI용 고대역폭메모리인 HBM이 있다. HBM 생산에 필요한 웨이퍼 소모량은 일반 D램의 3~5배에 이른다. AI 메모리 공급이 확대되면 공정 횟수와 재료 투입이 구조적으로 증가해 소모성 부품과 전공정 장비 업체의 수요도 함께 커지는 구조다. 낸드에 집중했던 부품 기업들이 고부가가치 최첨단 D램으로 사업 영역을 넓히면서 실적 성장과 기업가치 재평가 가능성도 커지고 있다.

부품 분야에서는 티에스이·하나머티리얼즈·티씨케이·원익QnC가 주요 수혜 기업으로 제시됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 팹 건설 일정을 기존 계획보다 1~2분기 앞당기면서 메모리 중심 매출 구조는 장비사의 실적 확대 요인으로 전환될 전망이다. 삼성전자 신규 팹 증설과 차세대 메모리 관련 장비 수혜 기업으로는 원익IPS·테스·유니셈·이오테크닉스가 꼽혔다.