HBM 공급난에 루빈 울트라 메모리 구성 재검토

엔비디아가 2027년 초 출시할 차세대 인공지능 칩 ‘루빈 울트라’의 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있다. 당초 12단 HBM4E 탑재가 유력했지만, D램과 HBM의 공급 부족이 이어지면서 최종 사양을 확정하지 못한 상태다. 제한된 물량과 조달 비용이 AI 칩 설계에도 직접적인 변수로 떠올랐다.

검토 대상은 기존 12단 HBM4E 중심 설계에서 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4까지 선택지를 넓히는 방안이다. 엔비디아뿐 아니라 주요 클라우드서비스 제공업체들도 차세대 AI 주문형 반도체에 탑재할 HBM 용량의 하향 조정을 살피고 있다. 12단 HBM4E의 검증 일정과 양산 수율을 안정적으로 끌어올릴 수 있을지도 최종 채택 사양을 좌우할 요인이다.

2027년까지 전반적인 D램 부족이 지속될 것으로 예상되면서 메모리 업체가 HBM 생산에 배정할 수 있는 웨이퍼 용량도 제약을 받을 가능성이 커졌다. 최근 메모리 업황이 정점을 지났다는 우려가 제기됐지만 글로벌 빅테크의 투자 확대 기조는 유지되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 향후 메모리 수요가 더 늘고, 2027년에는 수요와 공급의 격차가 한층 확대될 것으로 보고 있다.

공급이 수요를 따라가지 못하는 수급 불균형이 이어지면 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 HBM 제조사의 가격 결정력도 유지될 가능성이 높다. HBM 가격 인상까지 예상되는 가운데 AI 칩 제조사는 필요한 물량을 확보하는 문제와 높아지는 조달 비용을 동시에 감당해야 한다. 엔비디아의 사양 조정 검토는 차세대 AI 반도체 성능 경쟁뿐 아니라 메모리 공급 여건이 제품 구성에 미치는 영향을 보여준다.