HBM 공급난, 엔비디아 차세대 GPU 설계 흔든다
핵심 요약
엔비디아가 루빈 울트라의 HBM4E 용량을 기존 1TB 계획보다 크게 낮추는 방안을 검토하고 있다. 애플도 D램 납품 지연으로 아이폰 18 프로용 A20 프로의 후속 패키징에 어려움을 겪고 있다. HBM 공급난은 범용 D램 수급과 IT 제품 가격에도 영향을 줄 가능성이 있다.
글로벌 메모리 반도체 공급난이 깊어지면서 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈 울트라’의 고대역폭메모리(HBM) 용량을 낮추는 방안을 검토하고 있다. 당초 1TB의 HBM4E를 탑재하려던 구상과 달리, 현재 시험 중인 샘플에는 192GB 또는 256GB가 적용됐다. 계획 대비 용량 감소 폭은 75~81%에 이른다.
사양 조정 검토는 메모리 업체들이 루빈 울트라 출시에 맞춰 충분한 HBM4E 물량을 공급하기 어렵다는 우려와 맞물려 있다. 애플의 아이폰 18 프로 생산 계획에도 D램 조달 지연이 변수로 떠올랐다. A20 프로 반도체 생산은 끝났지만 후속 패키징 작업이 진행되지 못하고 있으며, TSMC에 보관된 관련 재고 규모는 약 10억 달러로 제시됐다.
AI 서버용 메모리 수요가 늘자 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체는 HBM 생산에 역량을 집중하고 있다. 여러 D램 칩을 적층하고 첨단 패키징을 거쳐야 하는 HBM은 생산 확대에 제약이 따르며, 이 과정에서 범용 D램 생산 능력도 영향을 받고 있다. 공급 경쟁의 핵심 역시 단순 생산량에서 패키징과 수율, 전력·열 설계, 안정적인 출하 능력으로 넓어지는 흐름이다.
HBM 부족이 2028년까지 이어질 수 있다는 전망이 제기된 가운데, 업계는 SK하이닉스 용인 팹 Y1이 가동되는 2027년 2월을 공급난 완화의 주요 시점으로 보고 있다. 다만 실제 수급 안정에는 추가 시간이 필요할 가능성도 거론된다. HBM 중심의 생산 재편이 범용 D램 부족과 가격 상승을 키우면 스마트폰과 PC 등 완제품으로 ‘칩플레이션’이 번질 수 있다.