HBF 상용화 가시권…반도체 공정업체 주목

고대역폭 플래시(HBF)가 고대역폭 메모리(HBM)를 보완할 차세대 기술로 떠오르면서 한미반도체와 엘티씨 등 기존 HBM 공정 기업의 수혜 가능성이 제기됐다. 첫 제한적 상용화 시점은 2027년 말이나 2028년으로 예상된다. HBF 시장이 형성되는 초기에는 적층·본딩과 TSV, 패키징, 세정 기술을 확보한 기업들이 우선적으로 사업 기회를 얻을 가능성이 크다는 분석이다.

SK하이닉스와 HBF를 공동 개발 중인 샌디스크는 2026년 하반기에 첫 HBF 샘플을 제공하고, 2027년 초에는 HBF를 탑재한 인공지능 추론 장치 샘플을 공개할 계획이다. 이 일정대로 개발이 진행되면 제품 샘플과 응용 장치 검증을 거쳐 제한적인 상용화 단계로 넘어갈 전망이다. 본격적인 시장 진입에 앞서 관련 장비와 공정 기술을 갖춘 업체의 참여 범위도 구체화될 것으로 보인다.

HBF는 D램 대신 낸드를 사용하지만 다수의 메모리 다이를 수직으로 쌓고 고밀도로 연결한다는 점에서 HBM과 제조 구조가 유사하다. 이에 HBM 생산에 활용되는 적층·본딩, TSV·패키징, 세정 공정이 HBF에도 상당 부분 적용될 가능성이 제시된다. 새 공급망을 처음부터 구축하기보다 기존 HBM 밸류체인에 속한 장비·공정 기업들이 축적된 기술을 바탕으로 초기 시장에 진입할 여지가 있다는 의미다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 높은 지배력을 확보하고 있으며, HBF 개발을 주도하는 SK하이닉스로부터 HBM 수율 검증을 마친 점이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. HBF 상용화뿐 아니라 비메모리 첨단 패키징 투자가 확대될 때 추가 수혜 가능성도 거론된다. 엘티씨는 SK하이닉스의 주요 세정장비 업체로 HBM용 TSV 세정장비를 공급해 왔다. HBF 역시 다이를 연결하기 위한 TSV 공정이 필수인 만큼 향후 생산라인 구축 과정에 참여할 가능성이 제기된다.