FMS 2026 개막…AI 메모리 경쟁 전면에
핵심 요약
FMS 2026이 4일부터 사흘간 미국 산타클라라에서 열린다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 AI 메모리 전략을 공개한다. 중국 D램 1위 CXMT는 공식 참가 명단에 이름을 올리지 않았다.

세계 최대 규모의 메모리·스토리지 기술 행사인 ‘퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(FMS) 2026’가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 막을 올린다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업이 참여하는 가운데 중국 D램 1위 업체 창신메모리(CXMT)는 공식 참가 명단에서 제외됐다. 행사는 산타클라라 컨벤션센터에서 6일까지 이어진다.
삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 모두 기조연설자로 나선다. 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 zHBM 등 AI 메모리 기술을 소개하며, SK하이닉스는 에이전틱 AI 시대에 대응하는 계층형 메모리 전략을 발표한다. 마이크론은 AI 데이터센터용 메모리와 스토리지 로드맵을 공개한다. 엔비디아와 인텔도 전시 및 기술 발표에 참여한다.
FMS는 낸드플래시를 중심으로 한 ‘플래시 메모리 서밋’에서 출발했지만, AI 시장 확대와 함께 D램·HBM·컴퓨트익스프레스링크(CXL)·기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 아우르는 행사로 범위를 넓혔다. 올해는 키옥시아와 샌디스크가 AI용 낸드플래시와 기업용 SSD 기술을 선보인다. 중국 양쯔메모리(YMTC)는 플래티넘 스폰서로 전시와 기술 발표를 진행하고, 국내 낸드플래시 설계 기업 파두도 참가한다.
CXMT는 공식 후원사와 전시업체, 연사 명단 어디에도 이름을 올리지 않았다. 지난달 상하이 증시 상장 첫날 시가총액 기준 중국 1위 기업에 오른 뒤 처음 열리는 세계 최대 메모리 행사에 공식 참가하지 않은 것이다. 이번 FMS에서는 HBM과 CXL, AI 서버용 SSD, 메모리 확장 기술이 주요 의제로 다뤄진다. 각 기업이 공개할 기술과 전략을 통해 차세대 AI 메모리 경쟁의 구도가 더욱 구체적으로 드러날 전망이다.