FMS 달군 차세대 메모리…삼성·SK 부스에 인파

4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 관람객의 관심을 집중시켰다. 100곳이 넘는 기업이 부스를 마련한 가운데 공식 후원사인 삼성전자 전시장에는 이날 공개된 새 메모리 아키텍처 zHBM과 z낸드-O를 확인하려는 고객사·협력사·분석가 등이 몰렸다.

삼성전자는 아직 생산 제품이 없는 zHBM과 z낸드-O를 모형으로 선보였다. 관람객들은 전시물을 여러 각도에서 스마트폰으로 촬영하고, 두세 명씩 기술을 논의하거나 직원에게 상용화 시기와 구현 방식을 물었다. SK하이닉스 부스에서는 메모리 장벽을 넘을 방안으로 기조 발표에서 소개된 메모리 풀링 적용 제품 ‘CXL 메모리 모듈’ 실물 전시대에 발길이 오래 머물렀다. 엔지니어로 보이는 관람객들은 메모리 풀링의 효과와 비용을 집중적으로 확인했다.

SK하이닉스가 이번 행사에서 발표한 고대역폭 낸드플래시 HBF 표준 관련 제품이나 모형은 전시되지 않았다. HBF가 표준 발표 직후 단계여서 상용화와 실물 하드웨어 개발에 앞서 있다는 점이 현장에서 안내됐고, 일부 관람객은 실물을 볼 수 없는 데 아쉬움을 나타냈다. 두 회사는 기술 전시와 함께 체험 행사도 운영했다. 삼성전자는 방진복을 입은 로봇 앞에서 촬영한 사진을 금문교 배경의 만화 캐릭터로 바꿔 즉석 인화했고, SK하이닉스는 HBM의 D램 적층 구조를 본뜬 비디오 게임을 선보였다.

행사장은 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 반도체 시장 내 위상이 커진 흐름과 맞물려 예년보다 붐볐다. 올해 참석자는 기존 3천 명 수준에서 3천500명 이상으로 늘었고, 전시 기업도 70여 곳에서 100곳 이상으로 확대됐다. FMS는 ‘플래시 메모리 서밋’으로 출발했으며, 2년 전부터 메모리와 저장장치 전반을 다루는 ‘퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지’로 이름을 바꿔 개최되고 있다.