CXMT, 4F² 적용 D램 시제품 검증 마쳐

중국 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 D램 기술로 꼽히는 4F²를 적용한 시제품의 검증을 마쳤다고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스도 개발 중인 기술이어서, 이번 발표로 4F² 개발 경쟁에 중국 기업의 진행 상황이 더해졌다.

이번에 확인된 내용은 CXMT가 4F² 기반 시제품 검증을 완료했다고 밝힌 점이다. 다만 제공된 취재 내용에는 검증을 진행한 시기와 방법, 시제품의 성능이나 양산 계획이 포함되지 않았다. 따라서 검증 완료 발표와 상용화 여부는 구분해 볼 필요가 있다.

4F²는 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 차세대 D램 기술이다. 칩의 크기를 늘리지 않고 저장 용량을 높이는 방향과 맞닿아 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이 기술을 개발하고 있다. 현재 제공된 내용에서는 세 회사의 기술 수준이나 개발 일정에 대한 비교 정보는 확인되지 않는다.

CXMT의 발표는 4F² 시제품 검증 단계에 진입한 기업이 늘었음을 보여주는 소식이다. 다만 검증을 마쳤다는 사실만으로 실제 제품 적용이나 양산 시점을 단정할 수는 없다. 향후 기술 경쟁의 구체적인 진전을 판단하려면 각 기업이 공개하는 시제품 성능, 개발 일정과 적용 계획이 추가로 확인돼야 한다.