CXMT, 4F² 서버 D램 연내 출시 예고…기술 격차 변수로

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 4F² 구조를 적용한 DDR5 RDIMM 서버용 D램을 연말까지 출시하겠다고 밝혔다. 한국 기업들이 아직 연구 중인 기술을 제품에 적용하겠다는 계획으로, 실현될 경우 차세대 D램 경쟁 구도에 영향을 줄 수 있어 국내 업계의 경계가 커지고 있다.

차오칸위 CXMT 사장은 10일 중국 상하이에서 열린 제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스에서 출시 계획을 공개했다. 현재 보편적인 D램은 6F² 구조이며, 성능을 더 높이려면 회로 구조를 4F²로 줄여야 한다. 삼성전자와 SK하이닉스도 개발 중이지만 양산 계획을 공개하지 않았다. 업계는 삼성전자의 양산 시점을 2028년께로 예상해, CXMT 계획이 현실화하면 약 2년 앞서게 된다.

중국의 D램 기술은 한국보다 2~3년, 고대역폭메모리(HBM)는 3년 이상 뒤처졌다는 분석이 우세하다. 하지만 최근 중국 기업들은 신기술 개발을 잇달아 내세우고 있다. 화웨이는 로직 폴딩 기술을 공개했고, 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 개발한 엑스태킹 본딩 기술은 삼성전자가 로열티를 내고 사용하고 있다. 국내 업계는 중국의 기술 마케팅에 과장이 있을 수 있다고 보면서도 성과를 무시해선 안 된다는 입장이다.

업계가 주목하는 대목은 CXMT의 목표 시장이 서버용 D램이라는 점이다. PC와 스마트폰용 D램에는 중국산 제품이 널리 쓰이지만, 데이터센터용 서버 D램 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 여전히 주도하고 있다. CXMT는 2016년 설립 초기부터 4F² D램을 연구했으며, 관련 특허군 300건 이상을 발표했다고 밝혔다. 기술 개발을 실제 양산으로 연결할 수 있을지는 남은 과제지만, 중국의 추격 속도를 가늠할 변수로 부상했다.