CXMT, 연말 서버용 4F² D램 출시 예고…국내 업계 촉각

중국 메모리 업체 CXMT가 4F² 구조를 적용한 차세대 DDR5 RDIMM 서버용 메모리를 연말까지 내놓겠다는 계획을 밝혔다. 차오칸위 CXMT 사장은 10일 상하이에서 열린 제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스에서 이같이 발표했다. 삼성전자는 아직 4F² D램을 연구 중이며, 업계는 양산 시점을 2028년께로 보고 있어 계획대로라면 출시 시점에 차이가 생긴다.

현재 D램 시장에서는 6F² 구조가 보편적이다. 추가 성능 향상을 위해 회로 구조를 더 작은 4F²로 바꾸는 개발이 진행 중이며 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 연구를 하고 있다. 두 회사 모두 양산 계획을 공개하지 않았다. 차오 사장은 CXMT가 2016년 설립 초기부터 4F² D램을 연구했고, 국내외 경쟁사를 모두 능가하는 관련 특허군 300건 이상을 발표했다고 밝혔다.

중국 반도체 기술은 D램에서 1~2년, 고대역폭메모리(HBM)에서 3년 이상 한국에 뒤처져 있다는 분석이 지배적이다. 그러나 중국 기업들은 최근 혁신 기술 개발을 잇달아 선언해 국내 업계의 경계심을 키우고 있다. 화웨이는 무어의 법칙을 뒤집을 기술이라며 로직 폴딩을 공개했고, 패키징 분야에서는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 엑스태킹 본딩 기술을 삼성전자가 로열티를 내고 사용하고 있다.

국내 업계는 중국 기업들의 신기술 발표에 과장된 마케팅이 섞여 있다고 보면서도 이를 무시할 수는 없다는 입장이다. 특히 CXMT가 겨냥한 시장이 서버용 D램이라는 점에 주목하고 있다. 4F² 기술 개발을 실제로 마무리하고 제품으로 구현한다면 서버용 D램 시장의 경쟁 구도에 영향을 줄 수 있어, 발표한 연말 출시 계획의 실행 여부가 관심사로 떠올랐다.