ASML EUV 주문 2027년까지 포화…장비 병목 확산

세계 반도체 기업들의 생산능력 확대 경쟁으로 핵심 제조 장비의 공급 부족이 본격화하고 있다. ASML은 2027년 생산 물량의 주문을 거의 확보했으며, 늘어난 수요를 소화하기 위해 내년 EUV 노광장비 생산능력을 올해보다 30% 확대하는 방안을 검토하고 있다. 2028년 추가 증설도 검토 대상에 올랐다.

ASML의 연간 매출 전망 상향에는 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 제조사의 주문 증가가 반영됐다. 올해 상반기 국내 반도체 제조장비 수입액은 187억6000만달러로 지난해 같은 기간보다 38.8% 늘었다. 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치, 도쿄일렉트론 등 다른 글로벌 장비사도 주문 증가가 예상된다.

장비 수급 병목은 웨이퍼에 회로를 형성하는 전공정에서 2.5D 패키징과 TSV(실리콘관통전극) 등 첨단 후공정 분야로 번지고 있다. EUV 장비는 7나노미터 이하 초미세 공정에 쓰이는 핵심 설비이며, 2.5D 패키징과 TSV는 여러 칩을 가깝게 배치하거나 수직으로 연결하는 기술이다. 첨단 반도체 생산 확대가 공정 전반의 장비 수요를 동시에 끌어올리는 양상이다.

공급 부족은 장비 가격과 반도체 기업의 설비투자 비용을 함께 밀어 올릴 가능성이 있다. ASML은 현재 시장에서 강화된 가격 결정력을 토대로 추가 가격 인상 여지를 확보한 상태다. 여기에 미국이 2024년 4월 중국에 판매된 ASML 장비의 유지보수 서비스 제한을 네덜란드 측에 요구한 움직임까지 겹치면서, 생산능력 확충과 지정학적 통제가 글로벌 장비 공급망의 주요 변수로 부상했다.