AMD, 탈라스 품고 모델 특화 AI 칩 강화

AMD가 캐나다 AI 반도체 스타트업 탈라스를 인수해 모델별 전용 칩 설계 역량을 강화한다. 양사는 7일 정식 인수 계약을 체결했으며 거래 금액은 공개하지 않았다. AMD는 탈라스 기술을 범용 GPU와 함께 활용해 AI 시스템의 데이터 이동 병목과 전력 손실을 줄이는 구상을 추진한다.

2023년 설립된 탈라스는 벤처 투자로 2억1900만달러를 조달했다. 이 회사는 특정 AI 모델의 가중치를 회로에 직접 새겨 외부 HBM에서 데이터를 불러오는 과정을 없앤다. 1세대 칩 HC1의 자체 측정 처리량은 초당 최대 1만7000토큰이지만 외부 평가에서는 더 낮은 결과가 나왔다. HC1은 TSMC 구형 공정으로 만든 815㎟ 칩에 트랜지스터 530억개를 집적했으며 메타의 소형 모델 하나만 처리한다.

속도를 높인 대신 범용성에는 제약이 따른다. 다른 모델을 구동하려면 회로를 다시 설계해야 하고, 현 세대 제품이 수용하는 모델 규모도 실제 서비스용 대형 모델보다 작다. 탈라스는 HC2의 처리 용량을 HC1보다 20배 늘려 200억개 파라미터를 지원하고 연내 조 단위 파라미터 모델까지 대응한다는 목표를 세웠지만, 현재는 로드맵 단계다. 칩은 HBM 없이 내부 S램으로 작동한다.

AMD는 탈라스 칩을 인스팅트 GPU, 엡틱 CPU, 헬리오스 랙스케일 시스템과 결합할 계획이다. 복잡한 초기 연산은 GPU가 처리하고 답변 생성의 마지막 구간을 전용 칩이 맡는 역할 분담이 예상돼 HBM 수요를 즉시 대체하기보다는 기존 인프라의 효율을 보완하는 방향에 무게가 실린다. AMD는 세레브라스와의 통합 협력에 이어 실로AI를 6억6500만달러, ZT시스템스를 49억달러에 인수했으며, 언터더AI에 이어 1년여 만에 두 번째 캐나다 AI 반도체 기업을 확보하게 됐다.