AI 추론용 칩 확산에 기판 수요 급증…국내 부품사, 장기공급 협의로 대응

삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 빅테크의 자체 AI 칩 개발 확대에 맞춰 고부가 반도체 기판 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 맞춤형 칩 수요가 늘었고, 이에 따라 초대면적·고다층 FC-BGA 기판의 수요도 함께 증가하고 있다. 삼성전기는 이미 신규 공급을 시작했으며, LG이노텍은 빅테크 2곳과 증설을 위한 협의를 진행 중인 것으로 확인됐다.

삼성전기는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 데이터센터 관련 주요 반도체 고객사들과 투자 지원을 포함한 전략적 장기공급계약을 협의 중이라고 밝혔다. 패키지솔루션사업부의 2분기 매출은 AI 서버와 네트워크용 고부가 기판 공급 확대에 힘입어 전년 동기 대비 37% 증가한 7716억원을 기록했다. 회사는 AI 반도체의 대면적화로 기판 생산능력이 빠르게 소진되고 있다며 장기공급 협의를 기반으로 국내외 생산시설을 증설할 계획이라고 설명했다.

LG이노텍은 지난해 하반기 FC-BGA 서버용 제품 개발을 마치고 빅테크 고객 확보와 생산 확대를 추진하고 있다. 구미와 베트남 등 국내외 생산거점에 대한 추가 투자를 검토 중이며, 고객사의 투자 약정과 장기공급계약을 전제로 고객사 2곳과 협의하고 있다. LG이노텍은 PC용 기판 양산 경험을 바탕으로 AI 가속기와 서버 CPU·GPU용 시장에 진입해 현재 500억원 수준인 FC-BGA 매출을 2030년 최소 1조원까지 확대할 방침이다.

구글은 8세대 TPU를 학습용 'TPU 8t'와 추론용 'TPU 8i'로 나눠 공개했고, 마이크로소프트는 '마이아 200', 아마존웹서비스는 '트레이니엄3'를 공급하는 등 빅테크별 맞춤형 칩이 확산되고 있다. AI 시장이 대규모 모델 학습에서 실제 서비스를 반복 제공하는 추론으로 확대되면서 칩의 가격 대비 성능과 전력 효율이 중요해졌고, 이는 기판 시장에도 변화를 가져오고 있다. 업계 관계자는 하이퍼스케일러의 자체 AI칩 도입으로 고사양 FC-BGA 수요가 생산능력 확충 속도를 앞지르고 있다며, 안정적인 물량 확보를 위한 투자 지원과 장기공급 협의가 늘면서 기판업체의 고객 다변화도 가능할 것이라고 전망했다.