AI 추론 병목 겨냥한 HBF 공통 규격 첫 공개

SK하이닉스와 샌디스크가 인공지능 추론용 데이터 전송 속도를 높이는 고대역폭 플래시(HBF)의 업계 첫 표준을 마련했다. HBF는 AI 가속기에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 배치돼, SSD보다 높은 대역폭과 낸드플래시의 대용량 저장 능력을 함께 제공하도록 설계됐다. 두 회사는 현지시간 화요일부터 목요일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026’에서 표준을 공개한다.

표준은 낸드 다이 8개 또는 16개를 쌓는 두 가지 구성을 정의하고 최대 512기가바이트(GB) 용량을 지원한다. 대역폭은 약 0.4Tbps부터 3.0Tbps까지 세 등급으로 구분했다. HBF와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 프로세서는 개방형 고속 칩렛 연결 규격인 UCIe로 접속한다. 인터페이스와 전기적 사양, 다이 적층의 신뢰성·패키징 지침, 데이터 입출력용 소프트웨어 지침도 표준에 포함됐다.

이번 규격은 SK하이닉스가 샌디스크와 컨소시엄을 구성한 지 6개월 만에 나왔다. AI 추론 확대로 처리해야 할 데이터가 급증하면서, 높은 대역폭과 확장 가능한 저장 용량을 동시에 갖춘 기술의 필요성이 커진 상황을 반영했다. 공통 기술 사양 공개는 여러 기업이 호환 제품을 개발할 기반을 제공하는 만큼 새로운 반도체 생태계 조성의 출발점으로 평가된다. 현재 구글과 텐스토렌트도 HBF 컨소시엄에 참여하고 있다.

SK하이닉스는 공개 협력을 바탕으로 HBF의 기술 완성도와 시장 수용성을 높이고, AI 스토리지 시장에서 적용 범위와 생태계를 확대할 계획이다. 행사 첫날 김천성 부사장과 강욱성 부사장이 계층형 메모리 구조를 통한 AI 인프라 효율 향상을 주제로 공동 기조연설을 한다. 목요일에는 임의철 부사장, 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장, 구글 딥마인드의 샤오위 마 시니어 스태프 엔지니어가 ‘HBF로 메모리 장벽 허물기’ 토론에 참여한다. 전시 부스에서는 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 관련 제품도 선보인다.