AI 주문 몰린 TSMC, 첨단공정 증설 가속
핵심 요약
TSMC의 3나노 월 웨이퍼 투입량이 올해 4분기 초 18만장으로 확대될 전망이다. 대만과 미국, 일본의 신규 공장을 통해 2028년 3나노 생산능력은 월 22만~25만장에 이를 것으로 예상된다. 2나노 증설도 병행돼 2028년 두 공정의 합산 월 생산능력은 40만장을 넘어설 것으로 관측된다.
TSMC가 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 인공지능 반도체 업체의 주문 증가에 대응해 3나노미터 공정 생산능력을 빠르게 확대할 전망이다. 올해 상반기 약 15만장이던 월 웨이퍼 투입량은 4분기 초 18만장으로 20% 늘어날 것으로 예상된다. 당초 예상보다 증설 목표 달성 시점이 앞당겨지면서 하반기 3나노 출하 증가세도 한층 가팔라질 가능성이 제기된다.
TSMC는 대만에 설치된 일부 5나노 장비를 3나노 생산용으로 전환하는 동시에 대만 남부과학단지와 미국 애리조나주, 일본 구마모토에 신규 생산시설을 구축하고 있다. 남부과학단지 공장은 2027년 상반기 양산을 시작할 예정이며, 애리조나 공장은 2027년 하반기부터 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 구마모토 공장의 가동 시점은 2028년으로 전망된다.
신규 공장들이 본격적으로 가동되면 3나노 공정의 월 웨이퍼 투입량은 2028년 22만~25만장까지 확대될 것으로 관측된다. 차세대 2나노 공정 증설도 병행된다. 2나노 월 투입량은 올해 상반기 5만~6만장에서 4분기 초 8만장으로 증가한 뒤 연말에는 10만장에 근접할 것으로 예상된다. 이를 위해 TSMC는 대만 신주와 가오슝에 총 5개의 2나노 생산시설을 짓고 있다.
허우융칭 TSMC 수석부사장은 올해부터 2028년까지 2나노 생산능력의 연평균 성장률이 70%에 이를 것이라는 계획을 북미 기술포럼에서 공개했다. 이 성장 속도를 바탕으로 2나노 월 웨이퍼 투입량은 2028년 18만장까지 늘어날 것으로 추정된다. 같은 해 3나노 생산능력까지 합치면 두 첨단 공정의 월간 웨이퍼 처리 규모는 총 40만장을 넘어설 것으로 예상된다.