AI 반도체 투자 확대에 한미 인력 확보전

SK하이닉스와 삼성전자가 인공지능 반도체 수요 확대에 맞춰 설계·생산 인력 확보에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 HBM 설계와 검증 분야의 경력자를 다시 모집하며, 삼성전자는 연내 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동을 준비하기 위해 국내 숙련 인력을 파견하는 동시에 현지 인턴과 신입 엔지니어를 선발한다.

SK하이닉스는 오는 19일까지 ‘8월 월간 하이웨이’를 통해 경력사원을 뽑는다. 모집 대상 14개 직무 중 기술 연구개발 분야가 10개이며, HBM 회로·디지털 설계와 검증, 제품엔지니어링 등 HBM 관련 직무가 7개다. 이 가운데 회로설계와 디지털 설계 프론트엔드·백엔드·RTL·SoC·검증 등 6개 직무는 지난 6월에 이어 다시 채용한다. 이어 20일부터 26일까지 설계, 소자, 연구개발 공정, 양산기술 분야의 하반기 기술사무직 신입 지원서를 받는다. 근무지는 이천·청주·분당·서울이며, 학력과 연령 제한을 없애고 AI 활용 역량과 반도체 직무 전문성을 기술하는 서식을 도입한다.

삼성전자는 지난 6월부터 테일러 공장에 대규모 주재원을 파견해 현재 100여명이 근무하고 있다. 파견근로자와 협력사 직원을 합치면 현지 이동 인력은 수백명으로 추산된다. 내년 여름 인턴십 대상 사업장에 테일러를 처음 포함했으며, 공학 전공 졸업생 대상 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’ 모집도 시작했다. 인턴은 11주 동안 제품·공정·기술 프로젝트를 수행하고, SEED 선발자는 반도체 제조 교육을 받은 뒤 현지 부서에 배치된다.

채용 확대는 양사의 생산기지 투자 일정과 맞물려 있다. SK하이닉스는 용인 클러스터의 두 번째 D램 팹 Y2에 35조2000억원, 청주 낸드 팹 M17에 19조1000억원 등 54조3000억원을 투입한다. Y2는 2029년 6월, M17은 2028년 12월 첫 클린룸을 열 예정이다. 삼성전자는 텍사스에 370억달러 이상을 투자해 첨단 파운드리 팹 2곳과 연구개발 시설을 구축하고 오스틴 시설을 확장한다. 올해 테일러 팹1의 설비 구축과 양산 검증을 최대한 마친 뒤 내년부터 2나노 생산능력을 단계적으로 늘리며, 팹2는 올해 말 착공해 2030년 양산을 목표로 한다.