AI 메모리 새 판 짜는 삼성전자·SK하이닉스

삼성전자와 SK하이닉스가 6일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2026’에서 AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 전략을 제시했다. 삼성전자는 엔비디아와 AI 팩토리용 메모리·스토리지 최적화 방안을 논의했고, SK하이닉스는 구글 딥마인드·샌디스크와 신기술 HBF의 활용 가능성을 살폈다.

엔비디아가 마련한 특별 세션에는 삼성전자와 마이크론, 키옥시아, 에버퓨어 등 반도체·AI 기업들이 참여해 대형 AI 모델과 급증하는 데이터 수요에 대응할 기술을 공유했다. 기양석 삼성전자 DS부문 미주총괄 상무는 HBM만으로는 AI 수요를 감당하기 어렵다고 진단하고, HBM과 DDR5, 플래시를 유기적으로 연결하는 계층형 메모리 구조를 핵심 해법으로 제시했다.

삼성전자는 AI 모델이 빠르게 진화하더라도 성능과 전력 효율이라는 설계 원칙은 유지된다며, 워크로드 특성에 맞춘 메모리 최적화를 이어가겠다는 방향을 밝혔다. 행사장에서는 그래픽처리장치 위에 HBM을 쌓아 성능을 높인 zHBM 기술도 공개했다. 이는 단일 메모리 제품을 넘어 여러 계층과 구조를 결합해 AI 시스템의 처리 효율을 높이려는 전략과 맞닿아 있다.

SK하이닉스는 ‘HBF로 메모리 월을 넘다’를 주제로 구글 딥마인드, 샌디스크와 패널 토의를 열었다. 이번 행사에서 처음 공개된 HBF는 HBM과 SSD 사이에 배치되는 새 메모리 계층으로, 빠른 데이터 전송과 낸드플래시 기반의 대용량을 함께 지향한다. 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원은 기존 스토리지보다 높은 대역폭과 에너지 효율을 확보할 대안으로 평가했다. SK하이닉스는 제품과 표준뿐 아니라 실제 고객의 활용이 시장 형성에 필수적이라는 점을 강조했다.