AI 기판 기대 확산에 삼성전기 주가 54% 반등

삼성전기 주가가 인공지능 칩용 반도체 기판 시장의 성장 기대를 타고 4거래일 연속 상승했다. 지난 7월 30일 87만9000원까지 밀렸던 주가는 8월 5일 135만6000원으로 마감해 저점 대비 54.4% 반등했다. 8월 5일 하루 상승률은 14.43%였으며, 7월 31일 코스피 급등과 함께 상한가를 기록한 뒤 상승 흐름이 이어졌다.

반등에는 낙폭 확대에 따른 매수세와 일본 기판 업체 이비덴의 2026년 2분기 실적이 함께 영향을 미쳤다. 이비덴은 AI 칩 수요 증가로 패키징 기판 매출이 크게 늘면서 영업이익이 전년 동기보다 52.4% 증가했다. 실적과 향후 전망이 시장 기대치를 웃돌자 이비덴 주가도 상한가를 기록했고, 삼성전기의 FC-BGA 사업에 대한 성장 기대도 높아졌다.

AI 서버에 쓰이는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 기판이다. AI 칩 성능이 높아지면서 기판의 면적이 커지고 층수가 늘어나는 대면적·고다층화가 진행돼 수요가 공급을 앞서는 흐름이 이어지고 있다. 삼성전기는 AI용 기판 시장의 선두를 목표로 투자를 진행해 왔으며, AI 서버용 고용량 MLCC 수요 증가도 실적 기대를 뒷받침하는 성장 동력으로 꼽힌다.

기판 업황에 대한 재평가는 삼성전기뿐 아니라 LG이노텍 등 국내 부품 업체로 확산되고 있다. 고사양 기판과 MLCC의 공급 부족이 지속되면 생산 능력 확대와 기술 개발을 추진한 업체들의 매출과 이익 개선 속도가 빨라질 가능성이 있다. 다만 글로벌 업체의 증설 경쟁, 데이터센터 건설 지연, 전력 공급망 문제와 경기 및 규제 변화는 수요 흐름을 제약할 수 있는 변수로 남아 있다.