AI 기판 공급난 장기화…베트남 증설 속도

인공지능 데이터센터 확대로 고성능 반도체 기판 수요가 빠르게 늘고 있지만 공급은 이를 따라가지 못하고 있다. 2026년 3분기 현재 세계 주요 빅테크 고객사의 메모리와 AI 기판 수요 충족률은 60~70% 수준으로 분석됐다. 신규 생산라인을 완공하는 데 최소 2~3년이 걸려 공급 부족은 2028년까지 이어질 가능성이 크다.

삼성전기는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하기 위해 베트남 생산법인에 12억 달러, 약 1조8000억원을 투자할 예정이다. LG이노텍도 급증한 수요에 대응하고자 베트남 반도체기판 공장 증설에 착수했으며 추가 투자 방안까지 검토하고 있다.

LG이노텍은 2027년 5월 베트남 공장을 준공한 뒤 고주파 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), FC-BGA를 생산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍이 대면적·고집적 제품을 비롯한 고부가 기판 중심으로 생산 기반을 넓히면서 베트남이 양사의 공급 확대를 위한 핵심 거점으로 부상하고 있다.

기판 수요 증가는 AI 인프라 확장과 맞물려 있다. 데이터센터용 메모리 반도체 사용이 늘면서 칩과 메인보드를 연결하고 전기 신호를 전달하는 기판의 필요량도 함께 증가했다. AI 연산 성능이 높아지고 칩 크기가 커진 점도 대면적·고집적 기판 수요를 밀어 올렸다. 생산능력 증설이 실제 공급으로 이어지기까지 시간이 필요한 만큼 향후 3년간 구조적 부족이 지속되고, 빅테크 기업과의 신규 장기공급 계약 및 대규모 수주도 이어질 것으로 전망된다.