AI 가속기, HBM 8단·12단 병행 채택 확산

엔비디아가 최근 주요 AI 가속기 고객사에 차세대 루빈 계열 7개 제품에서 HBM4E 8단 또는 HBM4 8단·12단 제품을 우선 채택하는 방안을 검토하겠다는 뜻을 알린 것으로 파악됐다. 모든 제품에 고사양 12단 HBM을 적용하려던 기존 구상에서 벗어나 제품별로 메모리 사양을 달리하는 방향이다.

엔비디아는 올해 상반기까지 루빈 플랫폼의 기본 설계에 맞춰 HBM4E 12단 제품을 채택하겠다는 방침을 유지해 왔다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스도 주요 공급사로서 12단 제품을 준비하고 품질 검증 절차를 진행해 왔다. 사양 조정이 확정되면 공급사들은 8단과 12단 수요에 함께 대응해야 한다.

AMD도 차세대 AI 가속기 ‘MI400’에 HBM4 8단과 12단을 함께 사용하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 리사 수 AMD 최고경영자는 올해 5월 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 특정 작업 환경에서는 대용량과 총소유비용 경쟁력을 갖춘 제품을 원하지만, 일부 수요는 더 적은 용량으로도 대응할 수 있다는 취지로 설명했다.

사양 조정의 배경에는 HBM 생산능력의 제약이 자리 잡고 있다. 12단 HBM4·HBM4E는 용량과 대역폭에서 앞서지만 모든 AI 연산에 동일한 효율을 내는 것은 아니다. 트렌드포스는 D램 공급 부족이 2027년까지 이어질 경우 HBM에 배정할 생산 여력이 제한적일 것으로 분석했다. 제품별 사양 분산은 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 부담을 낮출 수 있으며, 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기보다 3배 이상 늘어날 것으로 예상했다.