AI 인프라 패권, 칩에서 연결로 이동…광모듈이 홍콩 IPO 최대어로

세계 광모듈 1위 기업 이노라이트가 홍콩증권거래소 상장예비심사를 통과하며 조달 목표액을 약 70억 달러로 상향했다. 이는 2019년 알리바바 이후 홍콩증시 최대 규모의 IPO가 될 전망이다. 반도체나 AI 플랫폼 기업이 아닌 광모듈 회사가 올해 최대어로 떠오른 것은 AI 인프라의 핵심이 연산 칩에서 칩 간 연결로 이동하고 있음을 보여준다.

광모듈은 전기 신호를 광 신호로 변환해 데이터를 전송하는 부품으로, AI 클러스터에서 GPU 간 데이터 동기화가 전체 훈련 시간의 30~50%를 차지하면서 중요성이 커졌다. 이노라이트는 800G 광모듈에서 40~55%, 1.6T에서 50% 이상을 점유하며 엔비디아의 최대 공급사로 자리 잡았다. 2025년 매출 382억 위안, 2026년 1분기 순이익 57.35억 위안을 기록하며 실적이 급증했다.

중국은 장강삼각주 등 광통신 클러스터를 통해 부품 국산화율 90% 이상을 달성하며 양산 생태계를 장악했다. 반면 미국은 고속 DSP 칩과 200G EML 광칩 등 핵심 부품에서 90% 이상의 점유율을 유지하며 설계 우위를 지키고 있다. 엔비디아는 2026년 광통신 분야에 65억 달러를 투자하며 공급망을 강화했다.

한국은 ETRI의 224GB/s 광원 개발, 오이솔루션의 1.6T·CPO 로드맵 등 기술력을 보유했지만 내수 시장 부재와 핵심 부품 해외 의존도가 약점이다. 그러나 미국의 대중국 제재로 인한 공급망 균열은 한국에 대체 공급자, FCC 인증 허브, 핵심 소재 공급자로서의 기회를 제공하고 있다. 2028년 CPO 양산과 2030년 광칩 국산화를 통해 추격자에서 경쟁자로 도약할 가능성이 있다.