AI 서버 수요에 PCB 3사 수익성 동반 상승

국내 인쇄회로기판 전문기업인 대덕전자·심텍·티엘비가 2분기에 일제히 외형 성장과 수익성 개선을 달성했다. 세 회사 모두 지난해 같은 기간보다 매출과 영업이익이 늘었으며, 영업이익 증가율이 매출 증가율을 크게 웃돌았다. 3분기에도 AI 서버와 고성능 메모리용 고부가 기판 수요가 이어질 전망이지만, 수요가 실제 출하 확대와 가동률 상승으로 연결되는지가 실적 흐름을 좌우할 핵심 변수다.

대덕전자는 2분기 매출 4010억원과 영업이익 703억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 63%, 3599% 증가했다. 심텍은 매출 5146억원, 영업이익 629억원으로 각각 51%, 1035% 늘었다. 티엘비는 매출 882억원과 영업이익 128억원을 올려 각각 38%, 86% 성장했다. 대덕전자는 FC-BGA·FCCSP 등 반도체 패키지 기판과 AI 데이터센터용 다층인쇄회로기판, 심텍은 패키지 기판과 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 서버용 DDR5와 기업용 SSD PCB를 주력으로 삼고 있다.

글로벌 기판업체의 생산능력 재배치도 국내 기업의 추가 수주 가능성을 키우는 요인이다. 대만 유니마이크론을 포함한 주요 업체들이 생산능력을 고부가 ABF 기판에 우선 배정하고 BT 기판 비중을 축소하면서, 메모리·시스템반도체용 BT 기판을 만드는 대덕전자와 심텍으로 일부 주문이 옮겨올 가능성이 제기된다. 모바일·PC용 제품보다 단가와 기술 난도가 높은 서버·고성능 컴퓨팅용 기판의 수요 지속도 고부가 제품 중심의 성장에 힘을 보탤 것으로 예상된다.

서버용 메모리 기판 분야에서는 소캠이 새로운 성장축으로 떠오르고 있다. 소캠은 AI 서버의 CPU 주변에 장착되는 저전력·고대역폭 메모리 모듈로, 기존 서버용 모듈보다 크기를 줄이면서 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높인 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈 GPU와 베라 CPU 출하를 앞두고 소캠용 PCB 수요 기대가 높아지고 있다. 관련 제품을 공급하는 심텍과 티엘비의 수혜 가능성이 커진 가운데, 심텍은 2분기부터 소캠용 PCB 매출을 본격 반영했으며 하반기에는 고객사 생산 확대에 맞춰 관련 매출 증가가 예상된다.