AI 반도체 패키징 전략, 9월 여의도서 논의
핵심 요약
AI 메모리와 첨단 패키징 기술 전략을 다루는 세미나가 9월 10일 여의도에서 열린다. 산업계·학계·연구기관 전문가들이 시장 전망과 소재·공정·장비·접합·신뢰성 기술을 발표한다. 메모리 광인터커넥션과 유리기판, 차세대 본딩 및 3차원 접합 기술이 집중적으로 논의된다.
AI 반도체용 메모리와 첨단 패키징 기술의 변화와 시장 흐름을 점검하는 ‘AI가 요구하는 메모리, 첨단 패키징 핵심 기술 전략 세미나 2026-2027’이 9월 10일 목요일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈룸에서 열린다. 순커뮤니케이션이 마련한 이번 행사는 관련 분야 전문가들이 최신 기술 동향과 향후 전략을 공유하는 자리다.
발표는 2026~2027년 AI 시대 첨단 반도체 패키징 산업 전망을 시작으로 메모리 광인터커넥션용 CPO, AI·HBM용 패키징 접합 기술과 차세대 본딩 공정, 유리기판 TGV 및 CPO 기술을 다룬다. AI 반도체용 유리기판의 레이저 가공·수리 기술, 금속화를 위한 중간막 형성, 메모리 첨단 패키징, 3차원 접합 공정과 열기계적 신뢰성 분석도 발표 주제에 포함됐다.
현대차증권과 라이팩, 서울과학기술대학교, LPKF코리아, 아큐레이져, 비아코어, 유진투자증권, 한국생산기술연구원 소속 전문가들이 발표에 참여한다. 산업계와 학계, 연구기관이 함께 시장 전망부터 소재와 공정, 장비, 접합, 신뢰성에 이르는 기술 현황을 살피고 향후 발전 방향을 제시할 예정이다.
행사는 AI 산업의 성장과 함께 중요성이 커진 고성능·고대역폭 메모리와 첨단 패키징 기술에 초점을 맞춘다. 특히 메모리와 광인터커넥션, 유리기판을 차세대 반도체 산업의 주요 기술로 묶어 집중적으로 논의한다. 세미나의 세부 일정과 참가 관련 정보는 순커뮤니케이션 홈페이지에서 확인할 수 있다.