AI 반도체 패키징 전략, 20일 서울서 논의

인공지능 시대의 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술과 시장 변화를 조망하는 ‘2026년 해동 패키징 기술 포럼’이 8월 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린다. 올해 행사는 설계와 공정, 분석을 아우르는 패키징 전주기 대응 전략을 살피고 관련 산업의 견고한 생태계를 구축하기 위한 방법론을 공유하는 자리로 마련된다.

포럼은 20일 오후 12시 30분부터 5시 55분까지 과학기술컨벤션센터 지하 1층 대회의실2에서 진행된다. 부제는 ‘전자부품기술학회(ECTC) 등 첨단 패키징 학회 및 기술 동향 리뷰’다. 세계적 권위의 학회에서 다뤄진 기술 흐름과 발전 방향을 짚고, AI용 반도체에 요구되는 첨단 패키징의 설계·제조·분석 기술을 폭넓게 다룰 계획이다.

발표와 논의에는 KAIST, 서울과학기술대, 한밭대, 성균관대, 국민대, 캠텍, 조선대, 한국기계연구원, 한양대의 첨단 패키징 전문가들이 참여한다. 산·학·연 전문가들은 미래 기술과 시장 변화에 대응할 관점을 나누고 산업 경쟁력 확보에 필요한 전략을 제시한다. 4회째를 맞은 이 포럼은 미래 반도체 패키징 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 행사로 자리매김해 왔다.

행사는 해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자패키징학회가 주관하며 전자신문이 후원한다. 참가 희망자는 한국마이크로전자패키징학회 홈페이지에서 사전 등록할 수 있다. 행사장은 서울시 강남구 테헤란로7길 22에 있으며, 등록과 행사 운영에 관한 자세한 사항은 전화 02-538-0964로 문의하면 된다.