AI 반도체 투자 열풍 지속…TSMC·ASML 호실적에 '정점론' 후퇴
핵심 요약
TSMC와 ASML이 시장 전망을 웃도는 사상 최대 실적을 발표하며 AI 반도체 투자 사이클의 견조함을 재확인했다. 이번 사이클은 AI 가속기 수요가 HBM·첨단패키징·EUV 장비 투자로 이어지는 구조로, 메모리 가격만으로 업황을 판단하기 어렵다는 분석이 나온다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적 신호로, 주요 빅테크 실적 발표가 반도체 정점론의 향방을 가를 전망이다.

세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 반도체 장비 기업 ASML이 연이어 시장 전망을 웃도는 실적을 발표하면서 AI 반도체 투자 사이클의 지속 가능성을 재확인했다. 이에 따라 최근 제기된 '반도체 정점론'이 힘을 잃는 분위기다.
TSMC는 올해 2분기 매출 1조2704억 대만달러(약 58조4000억원), 순이익 7066억 대만달러(약 32조5000억원)를 기록하며 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 36%, 순이익은 77.4% 증가했으며 9분기 연속 두 자릿수 순이익 성장률을 이어갔다. 7나노미터 이상 첨단 공정이 전체 웨이퍼 매출의 77%를 차지하며 수익성을 견인했다. TSMC는 올해 자본지출 전망치를 기존 500억달러대에서 600억~640억달러로 상향 조정했고, 3분기 매출 전망도 446억~458억달러로 제시하며 강한 성장세를 예고했다.
하루 앞서 실적을 발표한 ASML도 AI 투자 확대를 근거로 연간 매출 전망을 430억~450억 유로로 상향했다. 2분기 매출은 93억2600만 유로로 시장 예상치를 웃돌았으며, 회사는 AI 칩 수요에 대응해 2027년부터 EUV 장비 생산능력을 30% 확대할 계획이라고 밝혔다.
이번 사이클은 과거 PC·스마트폰 수요가 주도했던 것과 달리 AI 가속기 수요가 HBM, 첨단 패키징, EUV 장비 투자까지 연쇄적으로 견인하는 구조라는 분석이 나온다. 이에 따라 메모리 가격만으로 업황을 판단하기 어렵다는 지적이다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 공급 확대와 차세대 D램 투자에 속도를 내고 있으며, TSMC의 첨단 공정 증설과 ASML의 장비 공급 확대가 이들 기업의 투자를 뒷받침할 것으로 예상된다.
업계는 이달 말부터 발표될 주요 빅테크 기업들의 실적이 AI 반도체 투자 사이클의 지속 여부를 가늠할 분수령이 될 것으로 보고 있다. 23일 삼성전자를 시작으로 구글, SK하이닉스, 마이크로소프트, 메타, 애플, 아마존 등이 잇달아 실적을 발표할 예정이다. 시장 예상치를 웃도는 실적과 투자 계획이 나올 경우 반도체 고점론은 더욱 힘을 잃을 전망이다.
