AI 데이터센터 겨냥한 마이크로 LED 광 연결 경쟁

글로벌 마이크로 LED 칩 제조사들이 인공지능 데이터센터 시장의 성장에 대응해 광 인터커넥트를 신규 사업 축으로 키우고 있다. 독일 ams 오스람은 7월 1일 디지털 포토닉스 전담 사업부를 출범시키고 기술 실행력 강화와 혁신 제품군 확대에 나섰다. 이 조직은 픽셀 단위로 제어되는 첨단 발광체와 센서, 전자 장치를 결합해 빛의 방출과 광학 감지를 디지털 방식으로 제어하는 기술의 사업화를 맡는다.

ams 오스람은 기존 송신 영역을 넘어 수신 채널용 마이크로 이미터 어레이 기반 광 인터커넥트 제품 개발에도 착수했다. 저속·광폭 광 인터커넥트를 활용해 AI 데이터센터 아키텍처에 필요한 완전한 광 엔진을 공급하는 것이 목표다. 대만 에노스타는 청색 마이크로 LED의 단일 채널 -3㏈ 변조 대역폭을 전류 밀도 2kA/㎠에서 2.1㎓까지 높인 칩 구조와 공정 기술을 개발했다.

변조 대역폭은 광원이 디지털 정보를 실은 광 신호를 얼마나 빠르게 바꿀 수 있는지를 나타내는 광통신 장치의 핵심 성능 지표다. 대역폭이 클수록 AI 하이퍼스케일 데이터센터와 고성능 컴퓨팅의 확대되는 요구에 대응하기 유리하다. 마이크로 LED 기반 광 연결은 기존 레이저 기술과 비교해 고온에서도 안정적으로 저에너지 작동이 가능하고, 밀리미터당 테라비트급 대역폭 밀도를 구현할 수 있어 차세대 광학 기술로 주목받고 있다.

잠재 수요는 서버 한 대에 들어가는 칩 규모에서도 드러난다. 마이크로소프트가 개발한 데이터센터용 마이크로 LED 광 인터커넥트 시스템 모자이크를 엔비디아 GB200 단일 서버에 적용하면 산술적으로 약 15만개의 마이크로 LED 칩이 필요한 것으로 알려졌다. 수백개 랙을 하나의 클러스터로 연결하는 AI 데이터센터 구축이 늘어날 경우 대량의 칩 수요가 형성될 수 있어, 관련 제조사들의 광 인터커넥트 사업 확대에도 속도가 붙을 전망이다.