4나노 포화에 삼성 5나노 수주전 본격화

삼성전자 파운드리가 4나노 생산능력 포화에 대응해 5나노 공정 영업을 강화하고 있다. 4나노 라인은 내년까지 최대 가동 상태가 이어질 것으로 관측된다. 삼성전자 메모리 부문의 HBM4 주문이 급증한 데다 엔비디아의 추론용 LPU인 ‘그록3’ 물량도 예상을 웃돌면서 4나노 생산 여력이 빠르게 소진됐다. 이에 따라 메모리 부문은 파운드리 사업의 최대 고객으로 자리 잡았다.

삼성전자는 4나노 생산을 원하는 팹리스에 수율과 성능이 검증된 5나노를 대체 공정으로 제안하고 있다. 2·3나노 선단 공정은 비용 부담이 크고 수율 측면에서도 고객사가 감수해야 할 위험이 있어, 안정화된 5나노가 실속형 선택지로 부상했다. 최근 3~4개월 동안 5나노를 찾는 고객 수요가 이전보다 뚜렷하게 늘었으며, 고성능 서버용 칩을 설계하는 해외 팹리스의 라이선스 계약도 이어지고 있다.

5나노는 기존에 차량용 전용 라인으로 분류돼 왔다. 현대자동차가 2030년 양산을 목표로 개발하는 첨단운전자지원시스템용 칩과 보스반도체의 시스템온칩, 텔레칩스의 차량용 애플리케이션프로세서 ‘돌핀7’이 차량용 공정 SF5A에서 생산될 예정이다. 최근에는 적용 범위가 서버와 고성능 인공지능, 신경망처리장치 칩으로 넓어지면서 차량용 중심이던 고객 기반도 확장되는 흐름을 보이고 있다.

TSMC의 3·4·5나노 생산 여력이 빠듯해진 점과 글로벌 지정학적 환경도 삼성 5나노 수주에 유리하게 작용하고 있다. 중국과 인도계 팹리스는 미세공정 수요를 충족하고 제재 영향을 줄이기 위해 삼성 라인을 검토하고 있으며, TSMC에서 생산 순위가 밀린 소규모 물량도 유입되고 있다. 삼성전자는 5나노 영업과 함께 2나노 고객 문의에도 대응하고 있다. 글로벌 고객사의 물량 타진이 이어지는 가운데 실제 수주 확대의 핵심 과제로는 2나노 수율 안정화가 꼽힌다.