455억원 투입해 AI 반도체 후공정 기반 확충
핵심 요약
NNFC가 2029년까지 455억원을 들여 300㎜ 웨이퍼 기반 첨단 패키징 공공 인프라를 구축한다. 공정 장비와 분석 체계를 단계적으로 확대하고 연간 80명을 대상으로 장·단기 교육을 운영한다. 국내 공공팹의 예산과 인력 규모가 해외 주요 기관보다 크게 작은 만큼 투자 확대 필요성이 제기됐다.
나노종합기술원(NNFC)이 인공지능 반도체 산업을 지원할 300㎜ 웨이퍼 기반 첨단 패키징 공공 인프라 구축에 나선다. 과학기술정보통신부 지원으로 2024년 5월부터 2029년 12월까지 68개월 동안 총 455억원을 투입해 공정 장비와 분석·평가 체계를 단계적으로 갖출 계획이다. 팹리스부터 첨단 패키징, 소재·부품·장비 분야까지 연결하는 공공 나노팹의 역할도 확대한다.
사업은 2026년 12월까지 진행되는 1단계 32개월과 2027년 1월부터 2029년 12월까지 이어지는 2단계 36개월로 구분된다. 1단계에는 전기도금과 구리 열처리, 구리 화학기계적연마를 포함한 핵심 장비 5종을 구축한다. 이 가운데 3종은 계약을 마치고 설치를 진행하고 있으며 나머지 2종은 올해 안에 계약할 예정이다. 2단계에서는 장비를 6종으로 늘리고 관련 공정을 고도화한다.
공정 서비스는 전기도금을 시작으로 순차 확대되며 하이브리드 본딩을 비롯한 첨단 패키징 분석기술 지원도 강화된다. 이를 통해 국내 팹리스와 소재·부품·장비 기업의 시제품 제작과 공정 검증을 뒷받침한다. 인력 양성 과정도 함께 운영한다. 미취업 이공계 졸업예정자 대상 14주 장기과정은 연 2회 열어 40명을 양성하고, 산·학·연 연구개발 인력 대상 단기과정은 연 4회 운영해 40명을 교육할 계획이다.
NNFC가 비교한 자료에서 국내 300㎜ 공공팹의 클린룸 면적은 해외 주요 기관 평균의 약 3분의 1에 그쳤다. 인력은 벨기에 아이맥의 약 48분의 1, 전체 예산은 해외 주요 공공 연구기관의 약 15분의 1 수준으로 제시됐다. 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2024년 460억달러에서 2025년 550억달러로 성장했으며 2031년에는 1200억달러에 이를 것으로 전망됐다. NNFC는 시장 확대에 대응하려면 공공 인프라와 전문인력에 대한 선제적 투자가 필요하다는 입장이다.