호남 반도체 전력망 1.4조원…한전 부담은 20% 미만
핵심 요약
호남 반도체 클러스터 1단계 전력망 구축비 1조4000억원 중 한전 부담은 20% 미만으로 계획됐다. 기업 부담 비율과 실제 규모는 반도체특별법에 따른 국가·지자체 지원 여부에 따라 달라질 수 있다. 한전은 사채비율을 2027년 말까지 2배로 낮춰야 한다며 전기료 선납 제안의 배경을 설명했다.
호남 반도체 클러스터 1단계 전력 공급망을 구축하는 데 드는 비용 1조4000억원 가운데 한국전력 부담은 20% 미만으로 계획돼 있다. 나머지 80% 이상은 전력을 실제 사용하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업이 나눠 맡는 구조다. 김동철 한전 사장은 12일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 국정감사에서 비용 분담 방식을 묻는 질의에 이같이 답했다.
김 사장은 삼성전자와 SK하이닉스 등 실사용자가 전체 비용의 약 80%를 부담하는 구조가 맞느냐는 조지연 국민의힘 의원의 질문에도 그렇다고 확인했다. 한전은 총사업비 800조원 규모로 추진되는 호남 반도체 클러스터 사업에서 1단계 전력 공급 설비 구축비를 1조4000억원으로 예상하고 있다. 실제 기업 부담액은 향후 국가와 지방자치단체의 지원 여부에 따라 달라질 수 있다.
반도체특별법 제20조 6항은 반도체 클러스터에 필요한 산업기반시설의 조성과 운영에 드는 비용을 총사업비의 50~100% 범위에서 국가와 지방자치단체가 지원할 수 있도록 규정한다. 이 비율은 국가와 지자체 부담을 합산한 것이다. 김 사장은 지원이 이뤄지면 기업 분담 구조도 달라지고, 지원이 없으면 한전과 삼성전자·SK하이닉스가 전력 사용 비중에 따라 비용을 부담한다고 설명했다.
국감에서는 한전이 두 기업에 전기료 25조원 선납을 제안한 배경으로 사채비율 관리 문제도 제시됐다. 한전은 박정 더불어민주당 의원이 관련 정책을 제안하고 법안을 발의해 공론화한 것을 토대로 기업에 선납을 제안했다고 밝혔다. 김재군 한전 전력계통부사장은 사채비율이 현재 5배이며 2027년 말까지 2배로 낮춰야 한다고 말했다. 김 사장도 사채 발행 배수를 2배 이내로 유지하는 것이 한전의 가장 큰 과제라고 밝혔다.