호남 반도체 산단에 2029년부터 3GW 공급

전남광주통합특별시와 삼성전자, SK하이닉스, 한국전력이 12일 한전 경인건설본부에서 호남권 반도체 산업단지의 전력 공급을 위한 업무협약을 체결했다. 참여 기관은 6GW가 넘을 것으로 예상되는 산단 전력 수요에 대응해 2029년부터 초기 공급설비로 약 3GW를 우선 공급하고, 기업의 가동 일정에 맞춘 전력망 구축에 역량을 모으기로 했다.

전력망은 우선 신장성~신광주 선로에서 분기해 산업단지로 연결하는 방식으로 추진된다. 산단 안에는 변전소 1곳을 먼저 건설하고 이후 1곳을 추가할 계획이다. 후속 송전선로와 설비 확충안은 세부 기술 검토와 기업·관계기관 협의를 거쳐 확정하며, 누적 공급 능력을 6GW 이상으로 확대한다. 전남광주통합특별시는 설비 구축에 필요한 인허가가 신속히 처리되도록 행정 지원을 맡는다.

이번 협약은 지난 6월 29일 공개된 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’의 핵심 과제인 호남권 반도체산단 조성을 실행 단계로 옮기기 위한 기반이다. 초기 전력 공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 나눠 부담한다. 민간이 부담할 금액의 일부는 지난 11일 시행된 반도체특별법을 토대로 관계부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진한다.

협약식에는 민형배 전남광주통합특별시장과 김성환 기후에너지환경부 장관, 김동철 한국전력공사 사장, 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략총괄 사장, 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션총괄 사장이 참석했다. 참여 기관들은 전력의 적기 공급이 산단의 신속한 가동과 반도체 산업 경쟁력 확보에 직결된다는 데 뜻을 모았다. 앞으로 인허가 지원, 비용 분담, 송전·변전 설비 확충을 함께 추진해 단계별 공급 계획을 이행할 방침이다.