코윈, AI 기기 겨냥한 통합 메모리 라인업 선봬
핵심 요약
코윈이 FMS 2026에서 AI 기기용 통합 스토리지 제품군을 공개했다. 임베디드 제품과 SSD, DRAM 모듈, 이동식 저장 장치가 웨어러블·PC·산업용 환경을 지원한다. 코윈은 폭넓은 메모리 포트폴리오를 기반으로 AI와 IoT 등 다양한 응용 분야에 대응한다.
코윈이 8일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 FMS 2026에서 임베디드 스토리지와 SSD, DRAM 모듈, 이동식 저장 장치를 포괄하는 제품군을 공개했다. AI 기반 단말기와 산업용 기기에 필요한 성능과 신뢰성을 중심으로 AI 웨어러블, AI PC, 산업용 제어 시스템에 대응하는 구성을 제시했다.
임베디드 제품군에는 AI 스마트 안경에 최적화한 Small PKG. eMMC와 스마트워치용 ePOP, 가혹한 환경에서 작동하는 제어 시스템용 산업용 등급 eMMC가 포함됐다. 초소형·저전력 설계와 지속적인 성능 구현에 초점을 맞췄다. 미니 PC용 고용량 SSD는 빠른 부팅과 데이터 접근을 지원하며 데스크톱과 엣지 환경의 AI 컴퓨팅을 겨냥했다.
SODIMM과 UDIMM으로 구성된 DRAM 모듈은 AI 노트북과 데스크톱에서 모델 학습, 렌더링, 멀티태스킹을 가속하도록 설계됐다. microSD 카드와 USB 플래시 드라이브는 휴대용 저장과 빠른 데이터 전송 수요에 대응하며 AI 데이터 로깅, 현장 업데이트, 콘텐츠 전송에 활용할 수 있도록 구성됐다.
코윈은 임베디드 스토리지와 메모리 모듈, 이동식 저장 장치의 연구·설계·판매를 전문으로 한다. 포트폴리오는 eMMC, eMCP, ePOP, nMCP, UFS, LPDDR, DDR, SSD, 휴대용 SSD, DRAM 모듈, 메모리 카드, USB 플래시 드라이브를 아우른다. 적용 분야도 스마트 단말기와 스마트홈, 웨어러블, AI·IoT 기기, 네트워크 통신 장비, 산업용 제어, 스마트 교육, 감시 애플리케이션으로 넓혀 놓았다.