중국 반도체 도약 이끈 축적과 인재의 힘
핵심 요약
중국 반도체의 성장은 장기 투자와 제조 경험, 내수시장, 인재 축적이 함께 만든 결과다. CXMT의 흑자 전환과 자금 확보는 차세대 D램과 HBM 개발을 가속할 기반으로 평가된다. 유망 분야가 넓어지는 반면 EUV 장비 부재와 첨단 공정의 비용·수율 문제는 과제로 남았다.
중국 반도체 산업의 성장에는 미국의 수출 제재에 대응한 기술 자립뿐 아니라 수십 년간 이어진 투자와 제조 역량 축적, 거대한 내수시장, 공급망 구축, 인재 육성이 복합적으로 작용했다. 자체 기술 생태계와 국산화에 대한 자신감이 높아진 가운데 국가 지원과 시장의 재평가도 산업의 영향력 확대를 뒷받침하고 있다.
CXMT는 장기 적자에서 벗어나 증시에 입성하고 글로벌 기업에 D램을 공급한 것으로 알려지며 성장의 상징으로 떠올랐다. 범용 D램 기술이 원숙기에 진입했다는 평가 속에 상장 자금은 차세대 D램과 고대역폭메모리 개발을 앞당길 기반으로 꼽힌다. 1분기 모회사 귀속 순이익은 전년보다 1천688.3% 증가한 247억6천200만위안으로 집계됐다.
중국 기업은 제조와 패키징, 테스트, 응용 개발 전반에서 경험을 쌓아 왔고 방대한 응용시장을 활용해 기술 검증과 제품 개선 속도를 높였다. 대학과 직업교육을 잇는 인재 양성 체계도 설계·공정·장비 연구개발·생산 관리를 폭넓게 포괄한다. 칭화대는 2021년 집적회로학원을 세웠으며, 테뉴어 제도와 젊은 교수의 독립적인 박사과정 지도 체계는 연구 활성화에 기여했다.
향후 경쟁력이 부각될 분야로는 6G 기반 우주산업과 피지컬 AI, 주문형 반도체, 의공학 반도체가 거론된다. 다만 EUV 노광장비 부재와 7나노 이하 공정의 양산 제약, 낮은 수율에 따른 고비용은 뚜렷한 한계다. DUV로 미세공정을 구현하면 단계가 늘어 비용과 생산성이 불리해질 수 있다. 한국에는 AI 반도체 안보 환경에 대응하는 가치사슬 구축과 실용적 협력 전략이 과제로 남는다.