인텔, CPU·메모리 적층 기술로 새 기회 모색

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 메모리를 CPU 위에 직접 쌓는 적층 기술을 비롯해 새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다고 밝혔다. 탄 CEO는 11일 공개된 팟캐스트 ‘테크서지’에서 메모리를 상품 사업으로 보고 투자를 꺼렸던 과거와 달리, 최근 등장하는 기술에는 사업적 관심을 두고 있다는 입장을 내놨다.

탄 CEO는 CPU와 메모리를 함께 적층할 수 있는 방식이 다양하다며 관련 아키텍처를 살펴보는 일을 관심 프로젝트 가운데 하나로 꼽았다. 프로젝트의 구체적인 기술과 추진 계획은 공개하지 않았지만, 최근 인텔이 SK하이닉스 출신 이석희 전 CEO를 영입한 사실을 언급하며 메모리 분야에 대한 구상을 간접적으로 드러냈다.

인텔은 1968년 설립된 뒤 이듬해 첫 상용 제품인 64비트 3101 S램을 선보이는 등 초기에는 메모리 사업에 힘을 실었다. 1980년대 중반 이후 한국·일본·대만 업체들의 추격 속에 해당 사업을 정리했으며, 2015년 마이크론과 공동 개발한 3D 크로스포인트 기반 옵테인 메모리와 SSD도 2022년 완전히 철수했다.

이번 구상은 범용 D램 제조에 다시 뛰어들기보다 설계와 패키징을 결합한 차세대 기술에 무게를 둔 움직임으로 해석된다. 인텔은 2월 소프트뱅크 계열 사이메모리와 AI·고성능컴퓨팅용 적층형 ‘Z앵글 메모리’ 개발 협력을 발표했다. 미국 에너지부와 국가핵안보국 산하 연구 프로그램의 기초 성과를 활용해 2028년 시제품, 2029년 상용화를 목표로 하고 있다. AI 데이터센터에서 대역폭과 용량, 전력효율의 중요성이 커진 가운데 인텔이 메모리 설계·패키징을 새로운 사업 영역으로 확장할 가능성이 제기된다.